| 发明名称 |
COPPER WIRING MANUFACTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND COPPER WIRING MANUFACTURE DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08222569(A) |
申请公布日期 |
1996.08.30 |
| 申请号 |
JP19950046323 |
申请日期 |
1995.02.10 |
| 申请人 |
ULVAC JAPAN LTD |
发明人 |
TAKAHASHI SEIICHI;KUSUMOTO TOSHIO;TAKAHASHI MASAYUKI;MURATA MASAAKI;RIYUU SHINKEN |
| 分类号 |
C23C16/18;C23C16/34;C23F4/00;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/318;H01L21/3205;H01L23/52;H05K3/10;(IPC1-7):H01L21/320;H01L21/306 |
主分类号 |
C23C16/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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