| 主权项 |
1. 一种半导体元件之检查装置,该元件具备有形成相邻接且成角度之第1及第2边,其特征为;具备有:具有前述半导体元件之载置面的检查台,和前述半导体元件为能接受检查用之调定位置被形成于前述载置面;对于放置于前述调定位置之前述半导体元件加以实施检查用之检查机构;使之能抵接于被载置于前述调定位置上之前述半导体元件之前述第1边而被配设于前述检查台上之第1导件;使之能抵接于被载置于前述调定位置上之前述半导体元件之前述第2边而被配设于前述检查台上之第2导件;用以固定被放置在前述调定位置上之前述半导体元件而被配设于前述检查台之固定机构;及用以移动前述检查台于载置前述半导体元件用之第1位置和接受以前述检查机构所实施之前述半导体元件之检查用之第2位置间之驱动机构,以及将前述检查台使之能以与前述载置面形成平行之平面内予以加速之同时,加以形成直线的移动,而令前述驱动机构对于前述两件之导件能产生个别按压前述半导体元件之前述两边之力的向量成份(S)之加速机构;而前述半导体元件在前述检查台被加速时,因由惯性力量而被使之滑动于前述载置面上,并将其前述两边分别抵接于前述两件导件而对准位置于前述调定位置。2.如申请专利范围第1项所述之半导体元件之检查装置,其中,前述固定机构包含有被配置于前述载置面且将前述半导体元件之下面予以吸着之真空式吸着构件。3. 如申请专利范围第1项所述之半导体元件之检查装置,其中,前述半导体元件系具有多数的电极端子者,和前述检查机构,系具有接触到前述电极端子的多数之探示销(探针),且包含检查前述半导体元件的电特性之探示器头者。4. 如申请专利范围第1项所述之半导体元件之检查装置,其中,前述第1及第2之导件所形成之角度大约成为直角。5. 如申请专利范围第4项所述之半导体元件之检查装置,其中,前述加速机构将前述检查台以与前述载置面形成平行之平面内朝着互相形成垂直相交之第1及第2之方向加上移动,并使前述第1及第2之导件实质上分别沿着前述第1及第2之方向予以延伸。6. 如申请专利范围第1项所述之半导体元件之检查装置,其中,在前述检查台上被形成有用以配置前述半导体元件用之多数之前述调定位置,并在各调定位置配设与前述调定位置在实质上为相同之第1及第2之导件以及固定机构。图示简单说明:图1为显示本创作半导体装置的1实施例之概略构成的图。图2为显示使用在图1所示之半导体检查装置的检查台之平面图。图3为图2所示的检查台之直剖侧面图。图4为显示有关本创作检查方法的一实施例之,在半导体元件的对位操作之检查台的移动位置之图。图5为将有关本创作检查方法的半导体元件之检查工程,和图4所示的移动位置一起显示之图。图6为将有关本创作检查方法的一实施例之对位前的状态,对于1个半导体元件显示之图。图7为将有关本创作检查方法的一实施例之对位后的状态,对于1个半导体元件显示之图。图8为显示图1所示的装置之能移动载物台的斜视图。图9为将有关本创作检查方法之一实施例,对位后的状态就检查台全体显示之平面图。图10为将有关本创作检查方法之其他实施例,对位后的状 |
