发明名称 发光二极体阵列之发光晶片焊点接触之改良
摘要 一种发光二极体阵列之发光晶片焊点接触之改良,可防发光晶片之误焊及增加发光二极体阵列之亮度;主要是以电路板上设有复数发光晶片焊点组,该焊点组分别设有第一焊点及第二焊点,而该第一焊点呈一圆形状及第二焊点呈一矩形状;及,复数发划晶片焊点组上涂覆一层具有反光作用之胶质,配合具有反射作用之白墨,可增加发光二极体阵斗之亮。
申请公布号 TW294389 申请公布日期 1996.12.21
申请号 TW083212178 申请日期 1994.08.22
申请人 台湾光宝电子股份有限公司 发明人 吴文进;吕格维;林武璋
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿和平东路二段一○○号八楼之六
主权项 1. 一种发光二极体阵列之发光晶片焊点接触之改良,主要是于该电路板上设有复数发光晶片焊点组,该焊点组分别设有第一焊点及第二焊点,其特征在于:第一焊点呈一圆形状及第二焊点呈一矩形状,可防止误焊,而造成接触不良。2. 如申请专利范围第一项所述之一种发光二极体阵列之发光晶片焊点接触之改良,其中,于复数发光晶片焊点组上涂覆一层具有反光作用之胶质,配合具有反射作用之白墨,可增加发光二极体阵列之亮,且该胶质具有反射作用之任何等效之胶质,皆可涂覆于复数发光晶片焊点组上。图示简单说明:第一图系习知发光二极体阵列之发光晶片焊点接触之示意图。第二图系习知之发光二极体阵列焊接后之排示意图。第三图系本创作之发光二极体阵列之发光晶片焊点接触之示意图。
地址 台北巿松山区敦化南路一段二十五号十二楼