发明名称 专用于球形栅状阵列的复式转接器
摘要 本创作系提供一种用以将CPU 安装在一被配设于电脑主机板上之预定规格之脚座上的复式转接器﹔该CPU 系依其规格在其周缘上系设有数个焊球﹐该CPU 的规格系与该脚座的规格不同﹐该复式转接器大体上包含有﹕一CPU 基板﹐该CPU 基板系设置有数个用于支持该CPU 之该等焊球中之对应之一个焊球的焊垫﹐每个焊垫系形成有一通孔﹐该CPU 基板系更形成有数个贯孔﹐每个贯孔系与一对应之焊垫的通孔同轴心及连通的﹐并且系具有一设置有导体的孔壁﹔及一中介板﹐该中介板系设有数个贯孔﹐每个贯孔系与该CPU 基板上之一对应的贯孔同轴心及连通的﹐并且系具有一设置有与在该CPU 基板之贯孔之孔壁上之导体电气接触之导体的孔壁﹐该中介板系更具有数个插脚从其之底面延伸出来﹐每个插脚系与设置在CPU 基板及∕或中介板上之一对应之导体的一端连接﹐而该对应之导体的另一端系延伸至一对应的贯孔内俾可经由孔壁上的导体来与焊垫电气接触﹔藉由如上之构造﹐该中介板之插脚即可插置于该预定规格之脚座﹐使不同规格的CPU 和脚座可一起使用。
申请公布号 TW299913 申请公布日期 1997.03.01
申请号 TW085208441 申请日期 1996.06.05
申请人 廷高企业有限公司 发明人 廖胜基
分类号 H01R31/06 主分类号 H01R31/06
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1. 一种用以将CPU安装在一被配设于电脑主机板上之预定规格之脚座上的复式转接器,该CPU系依其规格在其周缘上系设有数个焊球,该CPU的规格系与该脚座的规格不同,该复式转接器大体上包含有:一CPU基板,该CPU基板系设置有数个用于支持该CPU之该等焊球中之对应之一个焊球的焊垫,每个焊垫系形成有一通孔,该CPU基板系更形成有数个贯孔,每个贯孔系与一对应之焊垫的通孔同轴心及连通的,并且系具有一设置有导体的孔壁;及一中介板,该中介板系设有数个贯孔,每个贯孔系与该CPU基板上之一对应的贯孔同轴心及连通的,并且系具有一设置有与在该CPU基板之贯孔之孔壁上之导体电气接触之导体的孔壁,该中介板系更具有数个插脚从其之底面延伸出来,每个插脚系与设置在该中介板上之一对应之导体的一端连接,而该对应之导体的另一端系延伸至一对应的贯孔内俾可经由孔壁上的导体来与焊垫电气接触;藉由如上之构造,该中介板之插脚即可插置于该预定规格之脚座,使不同规格的CPU和脚座可一起使用。2. 如申请专利范围第1项所述之复式转接器,其中该CPU系利用焊剂以表面黏着技术安装在该CPU基板上,部份的焊剂由于地心引力的影响而系会沿着焊垫之通孔及CPU基板和中介板之贯孔的孔壁向下流俾充当作为设置在孔壁上的导体。3. 一种用以将CPU安装在一被配设于电脑主机板上之预定规格之脚座上的复式转接器,该CPU系依其规格在其周缘上系设有数个焊球,该CPU的规格系与该脚座的规格不同,该复式转接器大体上包含有:一CPU基板,该CPU基板系设置有数个用于支持该CPU之该等焊球中之对应之一个焊球的焊垫,每个焊垫系形成有一通孔,该CPU基板系更形成有数个贯孔及导体,每个贯孔系与一对应之焊垫的通孔同轴心及连通的,并且系具有一设置有导体的孔壁,每个贯孔之孔壁的导体系与一对应之导体的一端电气连接;及一中介板,该中介板系设有数个贯孔,每个贯孔系与该CPU基板上之一对应的贯孔同轴心及连通的,并且系具有一设置有与在该CPU基板之贯孔之孔壁上之导体电气接触之导体的孔壁,该中介板系更具有数个插脚,每个插脚的一端系从该中介板之底面延伸出来,而每个插脚的另一端系延伸至该基板且与该基板上之一对应之导体的另一端连接俾可经由孔壁上的导体来与焊垫电气接触;藉由如上之构造,该中介板之插脚即可插置于该预定规格之脚座,使不同规格的CPU和脚座可一起使用。4. 如申请专利范围第3项所述之复式转接器,其中该CPU系利用焊剂以表面黏着技术安装在该CPU基板上,部份的焊剂由于地心引力的影响而系会沿着焊垫之通孔及CPU基板和中介板之贯孔的孔壁向下流俾充当作为设置在孔壁上的导体。图示简单说明:第一图系本创作较佳实施例之立体分解图。第二图系第一图之一部份的剖面图。第三图系本创作较佳实施例之实施图。第四图系第三图之一部份的剖面图。
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