发明名称 半导体制程机台钢瓶加压气管装置
摘要 本发明之半导体制程机台之钢瓶加压气管装置包含:一钢瓶;一泄压钮;一三向阀;一加压管路;一输出管路;泄压管路以及一气体供给装置。本发明可避免操作人员于泄压时吸入有毒之气体而危害健康、不会有接头安装不密合造成液体供给不正常之缺失,本发明亦可以防止接头接合不当之问题而造成显影不良问题亦可以维护操作人员之健康。
申请公布号 TW302430 申请公布日期 1997.04.11
申请号 TW085111793 申请日期 1996.09.26
申请人 台湾茂矽电子股份有限公司 发明人 陈春忠;黄维祥
分类号 F17D1/20 主分类号 F17D1/20
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼之三
主权项 1. 一种制程机台之钢瓶加压气管装置,该钢瓶加压气管装置包含:钢瓶,用以承装制程所需要之液体;三向阀,该三向阀具有第一方向阀门、第二方向阀门以及第三方向阀门,该第二方向阀门连结于钢瓶之开口;加压管路,连接于该第一方向阀门之上利于导引气体注入该钢瓶;气体供给装置,供应气体经由该加压管路注入该钢瓶以利于该钢瓶中之液体排出;输出管路,连接于钢瓶之上上利于该钢瓶中液体之排出;及泄压管路,连接于该第三方向阀门利于补充液体前泄压时气体排出之管路。2. 如申请专利范围第1项制程机台之钢瓶加压气管装置,其中上述之钢瓶加压气管装置更包含气体流量控制元件,该气体流量控制元件装置于该加压管路之上用以控制气体之流量3. 如申请专利范围第1项制程机台之钢瓶加压气管装置,其中上述之三向阀于制程进行时,该第一方向阀门与该第二方向阀门为导通,该第三方向阀门为关闭。4. 如申请专利范围第1项制程机台之钢瓶加压气管装置,其中上述之三向阀于泄压进行液体补充时,该第三方向阀门与该第二方向阀门为导通,该第一方向阀门为关闭。5. 如申请专利范围第1项制程机台之钢瓶加压气管装置,其中上述之钢瓶加压气管装置更包含泄压钮,装设于钢瓶之上利于开启该钢瓶时泄压之用。6. 如申请专利范围第1项制程机台之钢瓶加压气管装置,其中上述之气体供给装置供应之气体为氮气。图示简单说明:第一图为本发明之半导体制程机台之钢瓶加压气管装置。第二图为本发明之钢瓶加压气管装置于操作时三向阀开关状态示意图。第三图为本发明之钢瓶加压气管装置于补充液体时三向阀
地址 新竹科学工业园区研新一路一号