| 主权项 |
1.一种半导体组件试验装置,主要从一般用盘上输送并装载许多个半导体组件至被装载部搬送而成为停止状态之测试盘上,将该测试盘送入邻接于上述装载部之恒温槽内,在该恒温槽内对半导体组件施加所需温度之热应力后,将上述测试盘移动至邻接于恒温槽之测试室,使装载于上述测试盘上之半导体组件以电气方式接触于配置在上述测试室之测试头而测半导体组件之电气特性,将每一半导体组件之测试结果记忆,测试终了后将上述测试盘移动至邻接于上述测试室之除热槽,在除热槽内去除述恒温槽内施加于半导体组件之高温或低温之热应力,并且将装载已被除热并已试验之半导体组件之测试盘搬出至卸载部,在卸载部依照上述记忆之测试结果分类上述测试盘上之已试验半导体装置,分类成良品与不良品而换载至一般用盘,其特征为:将上述恒温槽,上述测试室,及上述除热槽在横方向排成一列,并于上述恒温槽前方配置装载部,在上述测试室与上述除热槽前方配置2个卸载部。2.一种半导体组件试验装置,主要从一般用盘上输送并装载许多个半导体组件至被装载部搬送而成为停止状态之测试盘上,将该测试盘送入邻接于上述装载部之恒温槽内,在该恒温槽内对半导体组件施加所需温度之热应力后,将上述测试盘移动至邻接于恒温槽之测试室,使装载于上述测试盘上之半导体组件以电气方式接触于配置在上述测试室之测试头而测半导体组件之电气特性,将每一半导体组件之测试结果记忆,测试终了后将上述测试盘移动至邻接于上述测试室之除热槽,在除热槽内去除于上述恒温槽内施加于半导体组件之高温或低温之热应力,并且将装载已被除热并已试验之半导体组件之测试盘搬出至卸载部,在卸载部依照上述记忆之测试结果分类上述测试盘上之已试验半导体装置,分类成良品与不良品而换载至一般用盘,其特征为:将上述恒温槽与上述测试室在横方向排成一列,在上述恒温槽前方配置装载部,在上述测试室前方配置除热槽,并且在该除热槽上部配置卸载部。3.如申请专利范围第1项之装置,其中上述恒温槽与上述除热槽上之测试盘之插入口与排出口互成为直角,在上述恒温槽与上述除热槽内分别设置将测试盘维持于水平姿势之状态下搬送至上下方向之垂直搬送装置,而上述装卸部与上述卸载部系设置在同一平面上。4.如申请专利范围第1项之装置,其中共同于X-Y搬送装置跨越于上述2个装载部上,以上述共同之X-Y搬送装置依照试验结果从搬出至2个装载部之测试盘上将已试验之一般用盘分类并取出而且换载。5.如申请专利范围第1项之装置,其中以设在上述除热槽前方之卸载部做未卸载部,以设在上述测试室前方之卸载部做为第2卸载部,从被搬出至上述第1卸载部之测试盘上,只将属于分配给设在靠近第1卸载部之位置之一般用盘之类别之已试验半导体组件换载至对应之一般用盘上而搬送至上述第2卸载部,在上述第2卸载部上,只将属于分配给设在第2卸载部附近之一般用盘之类别之已试验半导体组件换载至对应之一般用盘上。6.如申请专利范围第4或5项之状态,其中在停止于上述卸载部之测试盘与设在该卸载部附近而储存已试验之半导体组件之一般用盘之间设置暂时储存已试验半导体组件之缓冲部。图示简单说明:第1图为本发明IC试验装置之第1实施例中之空室之透视概略平面图;第2图为本发明IC试验装置之第2实施例之概要透视图;第3图为用说明第2图所示IC试验装置之一部分之动作之侧面图;第4图为习用之IC试验装置之一实施例中之空室之透视概略平面图;第5图为第4图所示之IC试验装置之概略透视图;第6图为用来说明使用于IC试验装置之测试盘之一实施例之构造之分解透视图;第7图为用来说明第6图所示之测试盘内之IC储存状况之概略透视图;第8图为用来说明储存于第6图所示之测试盘内之被试验IC与测试头之电连接状态之放大断面图;第9图为用来说明储存于测试盘上之被试验IC之试验顺序之平面图;第10图为用来说明使用IC试验装置之被试验IC积存器及已试验IC积存器之构造之透视图;第11图为用来说明IC试验装置之运用状态之概略平面图。 |
