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发明名称 METHOD OF MANUFACTURING TRENCH SEPARATION STRUCTURED SILICON WAFER
摘要
申请公布号 JPH09153543(A) 申请公布日期 1997.06.10
申请号 JP19950336175 申请日期 1995.11.29
申请人 MITSUBISHI MATERIALS SHILICON CORP;MITSUBISHI MATERIALS CORP 发明人 MORITA ETSURO;KAWAI YUKIO;SAKAI SHINSUKE;FUJIMOTO KATSUSUKE;KOMATSU KEI
分类号 H01L21/76;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人
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