| 主权项 |
1.一种改良之超研磨工具,包括一磨轮本体及固定在该磨轮上之切削区段,其中该切削区段包含黏合材料以及超研磨颗粒,以及其中该切削区段至少包括两道在圆周上相间隔之区域,并且该超研磨颗粒以高浓度及低浓度之方式交替分布在该等区域内。2.根据申请专利范围第1项之改良之超研磨工具,其中该切削区段包含一金属性黏合体。3.根据申请专利范围第2项之改良之超研磨工具,其中该切削区段进一步包括第二种研磨材料。4.根据申请专利范围第1项之改良之超研磨工具,其中该磨轮本体系金属者。5.根据申请专利范围第1项之改良之超研磨工具,其中该研磨轮为一切削锯。6.一种改良之超研磨工具,包括一磨轮本体及固定在该磨轮本体上之切削区段,其中该切削区段包含黏合材料以及超研磨颗粒,其中该切削区段至少包括两道在圆周上相间隔之区域,并且该超研磨颗粒系交替分布在该等区域内。7.根据申请专利范围第6项之改良之超研磨工具,其中该切削区段包含金属性黏合体。8.根据申请专利范围第6项之改良之超研磨工具,其中该切削区段进一步包括第二种研磨材料。9.根据申请专利范围第6项之改良之超研磨工具,其中该磨轮本体系金属者。10.根据申请专利范围第6项之改良之超研磨工具,其中该研磨轮为一切削锯。图示简单说明:图一为使用本发明之区域,进而制成之研磨锯片区域之断面侧视图;图二为本发明研磨性区域之立体图,其中包括周缘间隔之区域,且该超研磨性颗粒系交替间隔地分布在每一区域内;以及图三为根据本发明另一实施例切削区段之立体图,其中该超研磨颗粒系以高密度及低密度方式,交替性地分布在该等区域内。 |
