| 主权项 |
1.一种半导体处理装置,系具有:于第1间隔上下整齐收容复数的被处理基板的收容部;及由前述收容部取出前述基板之外部搬送机构;及藉由前述外部搬送机构而将前述基板搬入同时对前述基板施加半导体处理之处理部;其中,前述外部搬送机构系具备有:将前述基板之一分别规定出可以支撑之第1及第2支撑面同时可以上下移动之第1及第2臂;及相对的移动前述第1及第2臂而调整第1及第2支撑面的上下方向间隔的间隔调整机构,及让前述第1及第2臂于前述收容部的相对面的位置与前述处理部相对面的位置之间移动的驱动臂基座且前述第1及第2臂的各自的上下方向的厚度较前述第1间隔更小,此外,前述第1及前述第2臂亦可藉由前述间隔调整机构而设定为于水平方向相重叠之重合状态。2.如申请专利范围第1项之半导体处理装置,其中:于前述之重合状态,前述第1及第2支撑面系位于同一平面上。3.如申请专利范围第2项之半导体处理装置,其中:前述第1及第2臂于上下方向的厚度于实质上是同一的。4.如申请专利范围第3项之半导体处理装置,其中:前述第1臂具有开口部,前述第2臂具有与具有与前述开口部互补形状之轮廓。5.如申请专利范围第1项之半导体处理装置,其中:前述驱动臂基座可与前述第1及第2臂一体上下移动。6.如申请专利范围第1项之半导体处理装置,其中:前述处理部具备有藉由前述第1及第2臂而通过门阀而可以操作且可以在减压的气氛下设定之第1装填固定室;前述第1装填固定室对前述基板之一可以支撑且具有可以上下方向重叠堆积之第1及第2支撑高度。7.如申请专利范围第6项之半导体处理装置,其中:前述处理部具备有:前述第1装填固定室经由门阀而接续至可以设定于减压气氛之搬送室;及于前述搬送室通过门阀而接续至于减压气氛为进行前述半导体处理之第1处理室;于前述搬送室配设有前述第1装填固定室与前述第1处理室之间为搬送前述基板之内部搬送机构;于前述内部搬送机构,具备有可以保持前述基板之一且可以上下重叠堆积之第1及第2保持部之搬送构件。8.如申请专利范围第7项之半导体处理装置,其中:前述处理部具备藉由前述第1及第2臂透过门阀而可以操作且可以设定于减压气氛且经由门阀而接续于前述搬送室之第2装填固定室,前述第1及第2装填固定室为上下重叠。9.如申请专利范围第7项之半导体处理装置,其中:经由门阀而与前述搬送室接续之于减压气氛进行半导体处理之第2处理室。10.如申请专利范围第7项之半导体处理装置,其中:为载置前述基板之一而于前述第1处理室内配设载置台;及为将前述基板之一支撑于前述载置台上方之第1位置而可以于进入状态跟退出状态之间切换其状态之第1支撑构件;及为将前述基板之一支撑于前述载置台上方之第2位置而可以于进入状态跟退出状态之间切换其状态之第2支撑构件,其中第1及第2位置系配置为上下可以累积重叠;此处,前述基板之一之第1基板被保持于前述搬送构件之前述第1保持部,且前述基板之外的另一基板第2基板由前述第2支撑构件的支撑,而于搬送构件于前述载置台上方进入指定位置的过程中,前述第1及第2支撑构件对于前述之搬送构件做相对上下的反方向移动,而藉此前述第1基板由前述第1保持部交到前述第1支撑构件同时前述第2基板由前述第2支撑构件交到前述第2保持部。11.如申请专利范围第9项之半导体处理装置,其中:前述第1及第2基板于交付时,前述搬送构件处于停止的状态,而前述第1及第2支撑构件于上下方向移动。12.一种半导体处理装置,系具有:上下整齐收容复数的被处理基板的收容部;及由前述收容部取出前述基板之外部搬送机构;及藉由前述外部搬送机构而将前述基板搬入同时对前述基板施加半导体处理之处理部;其中,前述处理部具备有:为载置前述基板之一之载置台;及为将前述基板之一支撑于前述载置台上方之第1位置而可以于进入状态跟退出状态之间切换其状态之第1支撑构件;及为将前述基板之一支撑于前述载置台上方之第2位置而可以于进入状态跟退出状态之间切换其状态之第2支撑构件,其中第1及第2位置系配置为上下可以累积重叠;对于前述载置台,前述基板搬入搬出用之内部搬送机构,及前述内部搬送机构系可以保持前述基板之一且可分别对应前述第1及第2位置而具备有上下重合之第1及第2保持部之搬送构件;此处,前述基板之一之第1基板被保持于前述搬送构件之前述第1保持部,且前述基板之外的另一基板第2基板由前述第2支撑构件支撑的状态下,而于搬送构件于前述载置台上方进入指定位置的过程中,前述第1及第2支撑构件对于前述之搬送构件做相对上下的反方向移动,而藉此前述第1基板由前述第1保持部交到前述第1支撑构件同时前述第2基板由前述第2支撑构件交到前述第2保持部。13.如申请专利范围第12项之半导体处理装置,其中:前述第1及第2基板于交付时,前述搬送构件处于停止的状态,而前述第1及第2支撑构件于上下方向移动。14.如申请专利范围第12项之半导体处理装置,其中:前述第2支撑构件系由对于前述载置台突出而可以退避之复数支撑拴所构成,突出时于前述第2位置支撑前述基板之一,且于退避时可以将前述基板之一载置于载置台上。15.如申请专利范围第12项之半导体处理装置,其中:前述第1位置系位于前述第2位置的上方,前述第1支撑构件系具有当其位于前述第1位置时位于前述第2基板的外侧的复数的支撑棒,及于这些支撑棒上端朝向内侧突出的伸出构件;于前述第1位置,前述第1基板载置于前述伸出构件上,前述第2基板藉由前述搬送构件搬送之后,前述第1基板由前述第1支撑构件交付至前述第2支撑构件的同时,前述第1支撑构件退出。16.如申请专利范围第15项之半导体处理装置,其中:前述第1支撑构件的复数的支撑棒被设置为可对于前述载置台可以突出及退避,前述伸出构件于前述载置台外侧移动的同时,藉由前述支撑棒的退避,而使得前述第1支撑构件退出。17.如申请专利范围第13项之半导体处理装置,其中:前述处理部具备有:可以设定于减压气氛之搬送室;及经由门阀而接续前述搬送室且于减压气氛进行前述半导体处理之第1处理室;前述载置台配设于前述第1处理室内,前述内部搬送机构配置于前述搬送室内。18.如申请专利范围第17项之半导体处理装置,其中:前述处理部具备有:经由门阀而接续前述搬送室且可设定于减压气氛之第1装填固定室;前述第1装填固定室具有可以支撑将前述基板之一且具有上下重叠之第1及第2支撑高度。19.如申请专利范围第18项之半导体处理装置,其中:前述第1装填固定室系具有贯通于前述第1及第2高度可以上下移动可以支撑前述基板之一之复数支撑栓。20.如申请专利范围第19项之半导体处理装置,其中:前述内部搬送机构系可以将前述搬送构件于上下方向移动。21.如申请专利范围第18项之半导体处理装置,其中:前述处理部具备有:经由门阀而接续前述搬送室且可设定于减压气氛之2个装填固定室;前述第1及第2装填固定室系上下重叠。22.如申请专利范围第17项之半导体处理装置,其中:于减压气氛处理半导体之第2处理室经由门阀而被接续至前述搬送室。23.一种半导体处理装置,系具有:上下整齐收容复数的被处理基板的收容部;及由前述收容部取出前述基板之外部搬送机构;及藉由前述外部搬送机构而将前述基板搬入同时对前述基板施加半导体处理之处理部;其中,前述外部搬送机构系具备有:将前述基板之一分别规定出可以支撑之第1及第2支撑面同时可以上下移动之第1及第2臂;及藉由前述第1及第2臂可经由门阀而操作且可以设定为减压气氛之第1装填固定室;及接续于前述第1装填固定室而经由门阀被接续且可以设定为减压气氛之搬送室;及经由门阀而接至前述搬送室之且可于减压气氛中进行半导体处理之第1处理室;及位于前述第1装填固定室与前述第1处理室之间位搬运前述基板而配置于前述搬送室内之内部搬送机构,其中前述内部搬送机构系具备有将前述基板之一保持且可上下重叠之第1及第2保持部之搬送构件;此处前述的装填固定室系可以支撑前述基板之一且具有上下可重叠之第一及第2支撑高度同时贯通前述第1及第2高度而可以上下移动且可以协同支撑前述基板之一之复数的支撑栓。24.如申请专利范围第23项之半导体处理装置,其中:前述内部搬送机构可将前述搬送构件上下移动。25.如申请专利范围第23项之半导体处理装置,其中:前述外部搬送机构可将前述第1及第2臂上下移动。26.如申请专利范围第23项之半导体处理装置,其中:前述处理部系具有可经由门阀接续至前述搬送室且可以设定为减压气氛之第2装填固定室;前述第1及第2装填固定室系上下重合。27.如申请专利范围第23项之半导体处理装置,其中:为于减压气氛进行半导体处理之第2处理部室经由门阀接续至前述搬送室。图示简单说明:第一图为本发明之实施形态相关概观之真空处理装置之斜视图。第二图为第一图之装置内部之概略横剖平面图。第三图为第一图之装置之外部搬送机构上之叉与下叉处于分离状态之斜视图。第四图为第三图所示之搬送机构于上叉与下叉重叠状态时之斜视图。第五图为第一图所示之装置之装填固定室内配置之缓冲架及位置器之斜图。第六图及第七图为藉由第三图所示之搬送机构而由卡匣内将未处理基板取出之示意图。第八图及第十一图为藉由第三图所示之搬送机构而由装填固定室内对未处理基板与已处理基板进行交换动作之示意图。第十二图及第十五图为藉由第三图之搬送机构而卡匣进行未处理基板与已处理基板之交换动作之示意图。第十六图为藉由第三图之搬送机构而将已处理基板收容于卡匣之示意说明图。第十七图为本发明之变形例之外部搬送机构之斜视图。第十八图为本发明另一实施形态之真空处理装置之概观斜视图。第十九图为第十八图所示之装置之内部之概略断面图。第二十图为第十八图所示之装置之配设于搬送室内之搬送机构及缓冲筐体之斜视图。第二一至第二四图为第十八图所示之装置之处理室之基板交换操作之说明图。第二五A、B图为第十八图所示之装置之处理室内之支撑未处理基板之支撑组件之动作示意图。第二六图为第十八图所示之装置之处理室内支撑未处理基板之支撑组件之变形例。第二七A、B图为第二六图所示之支撑组件之动作示意图。第二八图为概观本发明之其他实施形态之真空处理装置之斜视图。第二九图为第二八图所示之装置之内部概略之剖面图。第三十图为第二八图所示之装置之内部之概略侧面图。第三一图为第二八图所示之装置之装填固定室内部之概略斜视图。第三二图为第二八图所示之装置之基板搬送顺序之说明图。 |
