| 主权项 |
1.一种电路板,包含:一底层,具有第一与第二相对表面,该底层提供自一第一材料,该第一材料具有一相当高之热导性与一相当接近矽之热扩展系数之热扩展系数;一金属表层,配置于整个该底层之各第一与第二相对表面上,该金属表层提供自一可阳极电镀之第二不同之材料;一氧化物层,具有一第一表面与该金属表层接触,及具有一第二表面,该第二表面具有复数之细孔形成于其中;一封剂层,具有一第一表面配置于该氧化物层之整个第二表面上及具有一第二表面,该封剂层提供自一具有电气绝缘特性及具有热传导特性之热塑性树脂,而其中该封剂层之热塑性树脂系配置来充填该氧化物层中复数之细孔;以及一金属箔,具有一第一表面配置接触于且在该封剂层之整个第二表面上,及具有一第二相对表面。2.如申请专利范围第1项之电路板,其中该底层系提供自铝矽碳化物;该金属表层系提供自铝;该氧化物层系配置为氧化铝;以及该金属箔系提供自电解淀积铜。3.如申请专利范围第2项之电路板,尚包含:一半导体电路电气耦合于且配置于该铜箔之第二表示上。4.如申请专利范围第3项之电路板,其中一部分该半导体电路直接地接触该铜箔之第二表面;以及该热塑性树脂系实质地埋置于该氧化物层之所有细孔中。5.如申请专利范围第2项之电路板,其中该氧化物层系配置具有大致0.002英寸之厚度;该金属表层系配置具有大致0.005英寸之厚度;该热塑性树脂系配置为一具有0.002英寸厚度之热塑性树脂片。6.如申请专利范围第5项之电路板,其中该热塑性树脂系提供自氟化乙烯丙烯物。7.如申请专利范围第6项之电路板,尚包含一层Kapton胶带,其中该半导体电路被安装于该胶带上,而该Kapton胶带与该热塑性树脂作热传导。8.如申请专利范围第7项之电路板,其中该散热零件为一接脚安装之IC封装。9.如申请专利范围第6项之电路板,其中该半导体电路系一裸铸模。10.如申请专利范围第9项之电路板,其中该裸铸模之一第一表面系与该封剂层实际接触。11.一种电路板,包含:一铝矽碳化物之底层,具有第一与第二相对表面;一阳极电镀铝之层,具有一第一表面配置靠着该底层之第一表面及具有一第二多孔状表面;一热塑性树脂,实质地埋置于该阳极电镀铝之多孔状表面之所有缝隙区域;以及一电气传导材料之层,接触于该热塑性树脂。12.一种制作电路板之方法,包含:a)配置一具有相当高之热导性材料之底层;b)阳极电镀该底层之第一表面以提供一具有多孔状表面及具有大致0.002英寸厚度氧化物层;c)配置一热塑性树脂于该氧化物层之整个多孔状表面上;d)加热该热塑性树脂至一相对应于该热塑性树脂之融化温度之温度,使得该热塑性树脂改变为液态;以及e)当该热塑性树脂于液态时,迫使该热塑性树脂实质地进入该氧化物层之所有细孔中。13.如申请专利范围第12项之方法,其中配置一具有相当高之热导性材料之底层之该步骤含有下列步骤:配置一铝矽碳化物之底层;以及形成一铝层于整个该铝矽碳化物之底层上,以提供该底层之第一表面。14.如申请专利范围第13项之方法,其中阳极电镀该底层之第一表面之步骤含有阳极电镀该铝层以形成一氧化铝层之步骤。15.如申请专利范围第14项之方法,其中迫使该热塑性树脂实质地进入该氧化物层之所有细孔中之该步骤含有下列步骤:当该热塑性树脂于液态时,施加压力于该热塑性树脂;当该热塑性树脂于液态时,自该热塑性树脂去除压力;以及使该热塑性树脂乾燥,以使得该热塑性树脂实质地埋置于该氧化铝层之多孔状表面之所有缝隙区域。16.如申请专利范围第15项之方法,尚含有下列步骤:将电气传导材料层层积至该氧化铝层;以及从该电气传导材料形成电路路径。17.如申请专利范围第16项之方法,其中将电气传导材料层层积至该氧化铝层之该步骤含下列步骤:配置一铜箔于整个该热塑性树脂之上;以及使该铜箔固定于具有热塑性树脂埋置于细孔中之该氧化铝层之表面。18.如申请专利范围第17项之方法,其中配置该铜箔于整个该热塑性树脂之上之步骤含有当该热塑性树脂液态时,配置该铜箔于整个该热塑性树脂之上之步骤;以及使该铜箔固定于该氧化铝层之表面之步骤含有黏着该铜箔与该热塑性树脂于该氧化物层之步骤。19.如申请专利范围第18项之方法,其中加热该热塑性树脂之步骤含有加热该热塑性树脂至摄氏300度之温度;以及施加压力至该热塑性树脂在275P.S.I.之压力进入该氧化物层之多孔状表面之中。20.如申请专利范围第12项之方法,其中迫使该热塑性树脂实质地进入该氧化物层之所有细孔中之步骤提供一具有0.002英寸厚度之热塑性树脂充填之氧化物层。21.如申请专利范围第12项之方法,尚含有下列步骤:形成真空于该底层周围;当该热塑性树脂于液态时,去除该真空。22.如申请专利范围第21项之方法,其中该底层材料系提供自具有铝膜配置其上之铝矽碳化物。图示简单说明:第一图为根据本发明,制造电路板第一阶段之侧切面图。第二图为根据本发明,制造电路板第二阶段之侧切面图。第三图为根据本发明,制造电路板第三阶段之侧切面图。第四图为根据本发明电路板之上视图。第五图为根据本发明电路板之侧怍面图,其中,上面存在着脚架式零件。第六图为根据本发明电路板之侧切面图,其中,上面架着在其上面具有导体之零件。第七图为根据本发明电路板之侧切面图,其中,上面架着零件与具有电气线迹之KAPTON胶带。第八图为根据本发明电路板之侧切面图,其中,上面架在着表面黏着零件。 |
