发明名称 多层饰片发夹组接结构
摘要 本创作系一种多层饰片发夹组接结构,主要系由一上饰片、一下饰片、一接合块、一接合片、一脚架所组成,其中上饰片系于成型接合部,并接合部成型缺口,且于缺口两侧成型可穿插接合块凸柱之凹部;又下饰片于成型略小于接合块套合部宽度之插接部,并于插接部对应凹部位置成型可穿插接合块凸柱之穿孔;藉之使组合时可藉由上饰片之挠性令接合部之缺口外张,并使下饰片之插接部可沿缺口嵌入上饰片之接合部底部,以使上、下饰片互为交错重叠,再套接接合块,并使凸柱插入上、下饰片之凹部、穿孔内以固定上、下饰片位置,再由组接元件固接上、下饰片、接合块、接合片为一体者。
申请公布号 TW326144 申请公布日期 1998.02.01
申请号 TW086212775 申请日期 1997.07.25
申请人 冠瀛兴业有限公司 发明人 杜源明
分类号 A45D8/24 主分类号 A45D8/24
代理机构 代理人 李洋宪 台南县永康巿小东路六八九之二十八号七楼5A
主权项 1.一种多层饰片发夹组接结构,主要系由一上饰片、一下饰片、一接合块、一接合片、一脚架所组成,其中上、下饰片系于两侧成型适当弯折造型部,并于上饰片之造型部中央成型可穿插下饰片之穿插孔;又接合块系成型套接部及凸柱,且凸柱内具可提供组接元件固接之凹孔;又接合片系于两侧成型接合部、凹孔,并中央成型组接孔,使接合片可藉由组接元件由凹孔与脚架固接,并组接孔可由组接元件与接合块之凸柱固接,其特征在于:上饰片系于中央成型接合部,并接合部中央成型缺口,且缺口两侧成型可穿插接合块凸柱之凹部;又下饰片系于中央成型略小于接合块套合部宽度之插接部,并于插接部对应凹部位置成型可穿插接合块凸柱之穿孔;藉之使组合时可藉由上饰片之挠性令接合部之缺口外张,并使下饰片之插接部可沿缺口嵌入上饰片之接合部底部,以使上、下饰片互为交错重叠,再套接接合块,并使凸柱插入上、下饰片之凹部、穿孔内以固定上、下饰片位置,再由组接元件固接上、下饰片、接合块、接合片为一体者。2.如申请专利范围第一项所述多层饰片发夹组接结构,其中饰片可由二个以上组成者。图示简单说明:第一图系本创作之立体分解示意图第二图系本创作之上、下饰片组合示意图第三图系本创作之组合剖视示意图第四图系本创作之组合立体示意图第五图系习知产品分解示意图第六图系习知产品组合剖视示意图
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