| 发明名称 | 半导体封装用环氧树脂液体组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种封装半导体的环氧树脂液体组合物,它可生产即使当组件具有大表面积时仍具有高抗扭曲性的半导体组件。尤其是本发明涉及一种封装半导体的环氧树脂液体组合物,它包含作为必需组分的环氧树脂(a),而不是硅氧烷改性的环氧树脂,硅氧烷改性的环氧树脂(b),多元羧酸型固化剂(c),无机填料(d)和固化促进剂(e)。 | ||
| 申请公布号 | CN1178230A | 申请公布日期 | 1998.04.08 |
| 申请号 | CN97117970.0 | 申请日期 | 1997.07.29 |
| 申请人 | 日本化药株式会社 | 发明人 | 并木务;平野雅浩;高桥信雄;新本昭树 |
| 分类号 | C08L63/00;C09K3/10 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 全菁 |
| 主权项 | 1、一种封装半导体的环氧树脂液体组合物，包含作为必需组分的一种环氧树脂(a)，而不是硅氧烷改性的环氧树脂(b)，一种硅氧烷改性的环氧树脂(b)，一种多元羧酸型固化剂(c)，一种无机填料(d)及一种固化促进剂(e)。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||