| 主权项 |
1.一种半导体积体电路试验装置,其特征为:具备收容用以实行被试验半导体积体电路之电气式测试所用的IC测试部之箱状形状的主框,及经由电缆连接于上述IC测试器部之接触件以曝露于一面之状态被支持,而该接触件之曝露面可转换成向下方之姿势与向上方之姿势的测试头,及转换上述测试头之姿势的驱动装置,及相邻接配置于上述主框,上述测试头之接触件的曝露面转换成向下方之姿势时,与该接触件相接触之接触部具有于上面,且在内部具备运送未封装之被试验半导体积体电路的运送手段,而将藉由该运送手段所运送之被试验半导体体积电路的端子电气式地连接于上述接触部俾可实行依上述IC测试器部之测试的晶圆检测器;上述主框之高度形成近似于上述晶圆检测器之高度的高度,上述测试头系藉由上述驱动装置转换姿势,当其接触件与上述晶圆检测器之接触部接触时上述曝露面成为向下方之姿势,而上述曝露面成为向上方之姿势时位在上述主框之上部位置者。2.一种半导体积体电路试验装置,其特征为:具备收容用以实行被试验半导体积体电路之电气式测试所用的IC测试部之箱状形状的主框,及具有分别经由电缆连接于上述IC测试器部的接触件,且以曝露于一面之状态支持该接触件,而该接触件之曝露面可转换成向下方之姿势与向上方之姿势的两台测试头,及转换上述两台测试头之姿势的一台驱动装置,及相邻接配置于上述主框的两台晶圆检测器,分别对应之测试头之接触件的曝露面转换成向下方之姿势时,与该接触件相接触之接触部具有于上面,且在内部具备运送未封装之被试验半导体积体电路的运送手段,而将藉由该运送手段所运送之被试验半导体积体电路的端子电气式地连接于上述接触部俾可实行依上述IC测试器部之测试的两台晶圆检测器;形成上述横长之箱状体的主框系近似于上述晶圆检测器高度的高度,上述两台晶圆检测器系这些接触部收容于上述主框之横宽之范围内,并排配设于上述主框之横宽方向,在上述驱动装置安装有两支输出轴,而在这些两支输出轴分别装设有上述两台测试头,上述各测试头系藉由上述驱动装置转换姿势,当其接触件与所对应之晶圆检测器之接触部接触时上述曝露面成为向下方之姿势,而上述曝露面成为向上方之姿势时位在上述主框之上部位置者。3.如申请专利范围第1项所述之半导体积体电路试验装置,其中,上述驱动装置系旋转驱动装置,且至少其一部分载置于上述主框之上面,将上述晶圆检测器与上述主框间之空间变狭窄,而且将上述晶圆检测器之设置面积变小者。4.如申请专利范围第3项所述之半导体积体电路试验装置,其中,载置于上述主框之上面的上述旋转驱动装置之一部分系上部部分之后部者。5.如申请专利范围第2项所述之半导体积体电路试验装置,其中,在上述主框之前面侧向该主框之横宽方向并排配置有上述两台晶圆检测器,上述驱动装置系旋转驱动装置,且至少其一部分载置于上述主框之上面,将上述两台晶圆检测器与上述主框间之空间变狭窄,而且将各晶圆检测器之设置面积变小者。6.如申请专利范围第5项所述之半导体积体电路试验装置,其中,上述旋转驱动装置系配置成从前面观看位于上述两台之测试头之间,上述旋转驱动装置之两支输出轴系分别经由离合器安装于上述旋转驱动装置,被选择之一支输出轴藉由旋转驱动使关连之测试头旋转驱动在上述主框之上部位置,及与相对应之晶圆检测器之接触部接触之位置者。7.如申请专利范围第5项所述之半导体积体电路试验装置,其中,载置于上述主框之上面的上述旋转驱动装置之一部分系上部部分之后部者。8.如申请专利范围第2项所述之半导体积体电路试验装置,其中,在上述两台晶圆检测器之间配置有用以设置管理上述IC测试器部之工作站等所用的工作桌者。图示简单说明:第一图系表示依本发明的IC试验装置之一实施例的斜视图,第二图系表示第一图的正面图,第三图系表示将旋转驱动装置之输出轴成为剖面,第一图的左侧面图,第四图系表示在第一图中将各测试头旋转大约180,而将两台晶圆检测器间配置工作桌的依本发明之IC试验装置之变形例的平面图,第五图系表示用以说明将表示于第四图之IC试验装置设置四台时所占有之面积所用的平面图,第六图系表示以往之IC试验装置之一构成例的正面图,第七图系表示第六图的平面图,第八图系表示将表示于第六图之IC试验装置设置四台时的平面图。 |
