喷沙形成盲孔之多层电路板制法

摘要

本发明系关于一种喷沙形成盲孔之多层电路板制法，尤指一种鉴于传统多层电路板之各层线路仅能透过形成相当多的贯孔及透过贯通孔电镀之步骤始能令各层回路连通，导致电路板可用面积缩小与无法达到更高线路密度之缺陷下，故提供一种可在两上、下相邻之铜箔线路之间经覆盖阻挡材、蚀刻去除对应位在开口之铜层后，即直接经喷沙机台进行喷沙，透过喷沙能量的调整，仅将对应于开口位置之绝缘层去除，而形成一可使下层铜箔线路外露之盲孔，其后仅需进行电镀步骤即可使该下层铜箔得垂直连通至上层铜箔位置，提供一种无需透过贯孔连通之可使线路达到更高密度之多层电路板制法。

主权项

1.一种喷沙形成盲孔之多层电路板制法,包括:一为在硬板上形成内层铜箔线路之步骤;一覆盖绝缘层与压合铜箔之步骤;一覆盖隔挡材以及由阻挡材所定义形成之开口位置对前述铜箔进行蚀刻,而使绝缘层局部位置呈外露之步骤;一透过该阻挡材为遮罩,对前述开口内部之绝缘层进行喷沙,据以使开口内部之绝缘层去除,形成可令内层铜箔线路外露之盲孔的步骤;一去除阻挡材之步骤;一施以电镀,以形成附着于外表面以及各盲孔位置之电镀层的步骤;一对电镀层定义形成外层铜箔线路之步骤;一视所需之电路板层次,而重覆前述各步骤,直到形成所需之多层电路板;构成一种可使相邻各层铜箔线路以垂直盲孔相互连通之多层电路板制法者。2.如申请专利范围第1项所述之喷沙形成盲孔之多层电路板制法,其中该绝缘层为树脂者。3.如申请专利范围第1项所述之喷沙形成盲孔之多层电路板制法,其中该阻挡材可为橡胶或其他类似材料构成者。4.如申请专利范围第1项所述之喷沙形成盲孔之多层电路板制法,其中该去除阻挡材之步骤中,更包括一表面清洁以去除残余阻挡材之步骤者。5.如申请专利范围第1项所述之喷沙形成盲孔之多层电路板制法,其中该进行电镀形成电镀层之步骤之前,可包括一钻孔形成可供插入传统元件接脚之贯通孔的步骤;6.如申请专利范围第1项所述之喷沙形成盲孔之多层电路板制法,其中该形成外层铜箔线路之后,更包括一覆盖绿漆,以保护外层线路之步骤。7.如申请专利范围第1项所述之喷沙形成盲孔之多层电路板制法,其中该喷沙作业为调整其能量値至仅去除绝缘层,而于接触至内层铜箔线路时即停止者。图示简单说明:第一A-一I图:系本发明之制法剖面示意图。第二图:系传统多层电路板之剖面示意图。