| 主权项 |
1.一种印刷电路板,包含:一基板;一覆盖于该基板上之第一导电材料层;一覆盖于该第一导电材料层上之第二导电材料层;及一电气绝缘材料层,其夹置于该第一及第二导电材料层之间,该电气绝缘材料层包含一光硬化层以防止该第一及第二导电材料层间之移行。2.根据申请专利范围第1项之印刷电路板,其中该光硬化层为树脂网状构造。3.一种制造印刷电路板之方法,包含下列之步骤:提供一基板;形成一覆盖于该基板上之第一导电材料层;形成一覆盖于该第一导电材料层上之第二导电材料层;及形成一电气绝缘材料层,其夹置于该第一及第二导电材料层之间,该电气绝缘材料层包含一光硬化层以防止该第一及第二导电材料层间之移行。4.根据申请专利范围第3项之方法,其中该光硬化层具有树脂网状构造。5.根据申请专利范围第3项之方法,其中该光硬化层之全属离子扩散系数小于该绝缘层。6.一种制造印刷电路板之方法,包含下列之步骤:在板上形成第一种厚度之第一可硬化绝缘层;在该绝缘层之表面上形成一光硬化层;在该第一绝缘层上形成一第二绝缘层;及在该第二绝缘层上形成通过孔。7.根据申请专利范围第6项之制造印刷电路板之方法,尚包含在形成该通过孔之步骤后,制成具第二种厚度之该第二绝缘层之步骤。8.根据申请专利范围第6项之制造印刷电路板之方法,尚包含在该第一绝缘层中形成第一通过孔之步骤;其中在该第二绝缘层中之通过孔系耦合至该第一绝缘层之该第一通过孔。9.根据申请专利范围第6项之制造印刷电路板之方法,其中该光硬化层系以大量曝晒形成。图示简单说明:第一图系习知技术之SLC各层程序图(一),其中绝缘层2表面使用特定图案曝晒形成光硬化层3。第二图系习知技术之SLC各层程序图(二),其中光硬化层3及一部分绝缘层被移除。第三图系习知技术之SLC各层程序图(三),其中于第二图所示的构造上形成铜电镀层7。第四图系本发之SLC各层程序图(一),其中绝缘层2表面经曝晒形成光硬化层13。第五图系本发之SLC各层程序图(二),其中另一绝缘层24形成于第四图所示的结构上。第六图系本发之SLC各层程序图(三),其中绝缘层12进行图案曝晒,以形成光硬化层23。第七图系本发之SLC各层程序图(四),其中光硬化层23及部分绝缘层12被移除。第八图系本发之SLC各层程序图(五),其中于第七图所示的结构上形成铜电镀层7。 |
