| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum präzisen elektrolytischen Abscheiden und Ätzen von Metallen bis in den Randbereich von Leiterplatten- und Leiterfoliennutzen in einer Durchlaufanlage. In Durchlaufanlagen werden die Nutzen mindestens an einem Rand von Klammern gegriffen. Die Klammern dienen zur Stromzuführung zum Nutzen und gegebenenfalls auch zu deren Transport. Im Randbereich der Nutzen entstehen unter anderem durch die Abschirmwirkung der Klammern sehr große Schichtdickenunterschiede. Dieser Randbereich ist für präzise Leiterplatten nicht nutzbar. Durch die Erfindung wird die Schichtdickenverteilung in diesem Randbereich durch Trennung der Anlage in mehrere Teilbereiche und definierten Versatz (V) der Klammergreifstellen von Anlagenteil zu Anlagenteil verbessert. Der Versatz wird vorzugsweise auf Werte eingestellt, die dem Quotienten aus dem Klammerabstand (T) und der Anzahl der hintereinandergeschalteten Anlagenteile entsprechen. Der Abstand wird durchelektrische oder mechanische Maßnahmen konstant gehalten.</p> |
