| 主权项 |
1.一种分裂平板玻璃片之方法,其包含提供具有两个主要表面之平板玻璃片;将至少1个主要表面覆盖有机保护层;以波长2至11微米之单一波长雷射使一部份有机保护层因雷射之照射而氧化去除,而在该一个表面上形成覆盖区域及无覆盖区域;以及以波长2至11微米之单一波长雷射形成裂缝于玻璃片中,其沿着该无覆盖区域中所需要之分离线;其中有机保护层材料由聚乙烯,聚酯,尼龙,聚丙烯,及其共聚物种类选取出。2.依据申请专利范围第1项之方法,其中形成裂缝之步骤包含使用雷射以形成裂缝横过该玻璃片,以及该裂缝只部份地延伸入玻璃片深度。3.依据申请专利范围第1项之方法,其中在接触步骤前更进一步包含在一个主要表面上将玻璃磨损以形成裂缝初始点,以及形成该裂缝步骤包含将玻璃片与雷射接触于裂缝初始点处以及将雷射沿着所需要分离线移动。4.依据申请专利范围第1项之方法,其中移动步骤包含将雷射扫过该片玻璃以选择性地去除该保护层为无覆盖区域。5.依据申请专利范围第1项之方法,其中去除步骤以及形成裂缝步骤包含以雷射扫过该片玻璃藉由与雷射接触以选择性地去除保护层,及该裂缝藉由将该片玻璃与雷射接触而形成。6.依据申请专利范围第5项之方法,其中将雷射扫过步骤包含使用第一及第二回合之单一波长雷射,第一回合选择性地去除该保护层,第二回合将形成裂缝。7.依据申请专利范围第5项之方法,其中将雷射扫过步骤包含使用单一回合之单一雷射,藉由该单一回合将选择性地去除该保护层及形成裂缝。8.依据申请专利范围第1项之方法,其中去除步骤包含将第一雷射扫过该片玻璃以选择性地去除一部份保护层,以及形成裂缝步骤包含将该玻璃与第二雷射在非覆盖区域中接触。9.依据申请专利范围第1项之方法,其中更进一步包含将该玻璃片弯折以将玻璃片沿着该裂缝分离为两片较小片之玻璃片。10.依据申请专利范围第4项之方法,其中在去除步骤过程中,雷射将要被去除部份之保护层汽化。图式简单说明:图1及2为部份示意图,显示出依据本发明之玻璃分裂操作。图3为部份示意图,显示出依据本发明之另外一种玻璃分裂操作。 |
