| 主权项 |
1.一种喷墨头结构,其位于一喷墨印表机内的一墨水匣中之一晶片上,该喷墨头结构系包含:一喷墨部,位于该墨水匣上而包含一墨水喷出孔,系用于使墨水得由该墨水喷出孔中而喷出,但因动量守恒之反作用力,未完全喷出之墨水反弹回到该晶片上;一电阻层,装设于该晶片上,系利用该电阻层把电能转换成热能,资以加热该墨水匣中的墨水,使该墨水转换成气态墨水,并以气体喷射方式冲击该墨水喷出孔中而喷出,但因动量守恒之反作用力,未完全喷出之墨水反弹至该电阻层上而成为反弹墨水;一硬质耐热结构,系设置于该电阻层上,用以保护该电阻层不致受到该反弹墨水之直接冲击,该硬质耐热结构具有一挖空凹槽而;一环状侧壁,其与该喷墨部及该电阻层相接,系用以局限该气态墨水,使该气态墨水得以气体喷射方式冲击该喷墨部;以及一高分子聚合物,设置于该硬质耐热结构的挖空凹槽内,系用以吸收反弹墨水冲击该硬质耐热结构所造成的震波,而达到喷墨头结构能够耐冲击的效果。2.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中该环状侧壁,该喷墨部及该硬质耐热结构间形成一墨水舱,而该硬质耐热结构之挖空凹槽系位于该喷墨部之墨水喷出孔下的该墨水舱之底部表面的中央部分,用以提高吸收震波的效果。3.如申请专利范围第2项所述之喷墨头结构,其中该挖空凹槽系呈圆形,而该硬质耐热结构则以环状之外形来设置在位于该中央部分之该圆形凹槽周围。4.如申请专利范围第2项所述之喷墨头结构,其中该墨水舱系呈方形,且该硬质耐热结构亦以一方形轮廓与该墨水舱相接。5.如申请专利范围第2项所述之喷墨头结构,其中该硬质耐热结构之挖空凹槽的深度,系由该硬质耐热结构之顶面延伸至该电阻层之底面。6.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中该硬质耐热结构系包含一陶瓷薄膜及一韧性金属层,系分别位于该电阻层及该陶瓷薄膜上,用以保护该电阻层及该陶瓷薄膜不至于直接受到该反弹墨水的冲击。7.如申请专利范围第6项所述之喷墨头结构,其中该硬质耐热结构之挖空凹槽,系位于该硬质耐热结构之陶瓷薄膜内。8.如申请专利范围第6项所述之喷墨头结构,其中该硬质耐热结构之挖空凹槽,系位于该硬质耐热结构之韧性金属层内。9.如申请专利范围第6项所述之喷墨头结构,其中该硬质耐热结构之挖空凹槽深度,系由该韧性金属层顶面延伸至该陶瓷薄膜底面。10.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中该电阻层系具有一中空凹槽,以容纳该高分子聚合物。11.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中该墨水匣系具有复数个墨水喷出孔,并以一次喷射墨水即能印出一字的方式进行列印。12.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中该喷墨部之该喷出孔底面系为一个具有喇叭形剖面的环状面,以利于该喷墨头结构内墨水之喷出。图式简单说明:第一图:是本创作之墨水匣的外观示意图;第二图:是第一图中之墨水匣上的墨水喷出孔部分的放大示意图;第三图:是对第二图中的墨水喷出孔,沿着A-A线剖开而见到本创作之喷墨头结构的较佳实施例之断面示意图;第四图:是本创作之另一种型式的喷墨头结构之较佳实施例的断面示意图;以及第五图:是本创作之喷墨头结构的又一较佳实施例之断面示意图。 |
