| 主权项 |
1.一种IC卡组件用以配合至一卡收纳连接器,该IC卡包括一电路基板,而该基板具有印刷在其一表面上之电气电路,该电气电路包括一接地电路,一盖件围绕电路基板而安装,一接地端子用以在接地电路与卡收纳连接器之间提供一接地连接改良包含:该接地端子包括一悬臂梁,其具有安装至电路基板表面之一第一通常平坦之端部,一第二通常弯曲之端部,其弹性地啮合盖件之一导电部并提供一高压连接至该处;以及一臂部其延伸于该第一端部与该第二端部之间,该臂部通常朝该第一端部成型使得第二端部通常位于第一端部之上;其中接地端子将接地电路电气式连接至盖件。2.如申请专利范围第1项之IC卡组件,其中该接地端子包含一弹性夹,而该弹性夹乃弹性负载于电路基板与盖件之间,以便为电路基板提供一吸震装置。3.如申请专利范围第1项之IC卡组件,其中盖件实质上完全由导电材料形成。4.如申请专利范围第1项之IC卡组件,另包含位于电路基板之相对表面上之一片段接地电路,其中一接地端子设于每一表面上俾将接地电路连接至电路基板之个别表面上之盖件处。5.如申请专利范围第4项之IC卡组件,其中每一接地端子包含一弹性夹,而该弹性夹乃弹性负载于电路基板与个别盖件之间,以便为电路基板提供吸震装置。6.如申请专利范围第1项之IC卡组件,包括多数个在电路基板之一表面上之接地端子。7.一种IC卡组件包括一通常呈平面之电路基板,其上安装有至少一电气元件,一插座连接器,其安装在接近电路基板之一端缘处,以及一对盖件其围绕电路基板之相对表面而安装,其中改良包含:该盖件之一的至少一部分为导电材料俾啮合一配合电气装置上之相关接地接触件,一接地电路在电路基板之一表面上邻近一盖件之导电部,以及一通常呈C形之接地端子其连接在接地电路与一盖件之导电部之间;该接地端子包括一悬臂其具有一第一通常平坦之端部,而该端部机械式连接至接地电路之一部分,一第二通常弯曲之端部,其弹性地啮合该等盖件之一的导电部分,并提供一高压连接至该处,以及一臂部延伸于该第一端部与该第二端部之间,该臂部通常朝该第一端部成型使得第二端部通常位于第一端部之上。8.如申请专利范围第7项之IC卡组件,其中该接地端子包含一弹性夹,而该弹性夹乃弹性负载于电路基板与导电盖件之间,以便为电路基板提供一吸震装置。9如申请专利范围第7项之IC卡组件,其中该两件之至少一部分为导电材料,且包括在电路基板之每一相对表面之一片段接地电路,以及其中该等接地端子之一,系设于每一表面上俾将接地电路连接至盖件之个别导电部处。10.如申请专利范围第7项之IC卡组件,包括多数个在电路基板之该表面上之接地端子。11.如申请专利范围第7项之IC卡组件,其中该第一端部界定一基部,而该基部安装在接地电路之一接地垫上,该第二端部界定一弯曲接触区域以及一反向弯折部,且该臂部延伸于该第一与第二端部之间,且相对于该基部呈一锐角。12.如申请专利范围第11项之IC卡组件,其中接地端子另包含稳定装置,其形成于该基部中俾递增接地端子相关于电路基板之稳定性及保持性。13.如申请专利范围第12项之IC卡组件,其中该稳定装置包含一朝下突出之稳定腿件,其适于被固定在电路基板中之一相关孔洞内。14.如申请专利范围第13项之IC卡组件,其中该稳定装置包含一表面安装键其适于被固定至电路基板之表面处。15.如申请专利范围第7项之IC卡组件,其中该臂部包括一沿该臂部之实质平行部,其为一真空喷嘴提供一抓取表面。图式简单说明:第一图:系具体化本创作之IC卡之分解外观图;第二图:系固接至电路基板上之一接地电路之接地端子之一的隔离外观图;第三图:系由第二图剖面线3-3方向看入之第二图接地端子之侧视图;第四图:系一侧视图其显示电路基板之相对侧上两接地端子,两端子以弹簧负载于两盖件之间;第五图:系接地端子之第二实施例之外观图;第六图:系第五图之接地端子之侧视图;第七图:系接地端子之第三实施例之外观图;第八图:系第七图之接地端子之侧视图;第九图:系接地端子之第四实施例之外观图;以及第十图:系第九图之接地端子之侧视图。 |
