| 主权项 |
1.一种化学机械性磨光用之组成物,其包含浆料,足以对金属及介电质产生差示移除力之量之选择性氧化及还原化合物、及pH调整性化合物,调整组成物之pH,使该选择性氧化及还原化合物对金属及介电质提供差示移除力。2.如申请专利范围第1项之组成物,其中该选择性氧化及还原化合物包含羟胺及羟胺盐。3.如申请专利范围第2项之组成物,其中另外包含过氧铵化合物。4.如申请专利范围第3项之组成物,其中该过氧铵化合物系为过氧硫酸铵。5.一种化学机械性磨光用之组成物,其改良处为其包含可有效地化学机械性磨光之量之羟胺化合物。6.如申请专利范围第5项之化学机械性磨光用之组成物,其中该羟胺化合物包含羟胺或羟胺盐。7.如申请专利范围第6项之化学机械性磨光用之组成物,其中该羟胺盐包含硝酸羟胺。8.如申请专利范围第5项之化学机械性磨光用之组成物,其另外包含钳合剂。9.如申请专利范围第8项之化学机械性磨光用之组成物,其中该钳合剂系为烷基-二酮、伸烷基四乙酸、芳族酚醛、双(羟丙基)羟胺、茴香醛、-羟基异丁酸、芳族二氧化化合物、芳邻二酚化合物成棓酸化合物。10.如申请专利范围第5项之化学机械性磨光用之组成物,其另外包含非离子性,阳离子性或阴离子性界面活性剂。11.如申请专利范围第10项之化学机械性磨光用之组成物,其中该表面活性剂系为辛苯基聚乙烯。12.如申请专利范围第5项之化学机械性磨光用之组成物,其另外包含二氟化铵。13.如申请专利范围第5项之化学机械性磨光用之组成物,其另外包含多电解度。14.如申请专利范围第5项之化学机械性磨光用之组成物,其另外包含过氧化氢。15.一种化学机械性磨光用之组成物,具改良处为其包含可有效地化学机械性磨光之量之过硫酸铵。16.如申请专利范围第15项之化学机械性磨光用之组成物,其另外包含有机酸。17.如申请专利范围第15项之化学机械性磨光用之组成物,其中该有机酸系为丙二酸、琥珀酸、酒石酸、柠檬酸或草酸。18.如申请专利范围第15项之化学机械性磨光用之组成物,其另外包含氧化化合物。19.如申请专利范围第18项之化学机械性磨光用之组成物,其中该氧化化合物包括过氧单硫酸、过氧单硫酸钾、过氧单硫酸盐成丙二醯胺。20.如申请专利范围第15项之化学机械性磨光用之组成物,其另外包含过碘酸钾、过碘酸锂、碘酸钾或过碘酸。21.一种化学机械性磨光用之组成物,其改良处为其包含可有效地化学机械性磨光之量而作为过氧化氢间接来源之化合物。22.如申请专利范围第21项之化学机械性磨光用之组成物,其中过氧化氢之间接来源为过硼酸盐、过氧水合物、过氧化氢错合物。23.一种化学机械性磨光用之组成物,其改良处为其包含可有效地化学机械性磨光之量之过乙酸。24.一种化学机械性磨光用之组成物,其改良处为其包含可有效地化学机械性磨光之过碘酸。25.一种化学机械性磨光之方法,其包括施加浆料于金属及介电质表面以对金属及介电质产生机械性移除力,施加选择性氧化及还原化合物以对金属及介电质产生差示移除力,并调整浆料及选择性氧化还原化合物之pH,以对金属及介电质提供差示移除力。26.一种化学机械性磨光方法,其包括施加浆料于金属及介电质表面及介电质产生机械性移除力,及可有效地化学机械性磨光之量之羟胺化合物。27.一种化学机械性磨光方法,其包括施加浆料于金属及介电质表面及介电质产生机械性移除力,及可有效地化学机械性磨光之量之过硫酸铵。28.一种化学机械性磨光方法,其包括施加浆料于金属及介电质表面及介电质产生机械性移除力,及可有效地化学机械性磨光之量之作为过氧化氢间接来源之化合物。29.一种化学机械性磨光方法,其包括施加浆料于金属及介电质表面及介电质产生机械性移除力,及可有效地化学机械性磨光之量之过乙酸。30.一种化学机械性磨光方法,其包括施加浆料于金属及介电质表面及介电质产生机械移除力,及可有效地化学机械性磨光之量之过碘酸。图式简单说明:第一图及第二图为铜及金属及Pourbaix图,可用以说明本发明。 |
