发明名称 真空包装机热封刀装置
摘要 一种真空包装机热封刀装置,其特点是,在基座顶面近两边侧分别凸设一导引柱,在封刀架两侧对应导引柱处分别设一与之插合的插孔,封刀架底周侧固设有数弹片,弹片一侧形成容置卷收成圆筒状电热布的容布面,另一侧形成夹压住电热布的前端的夹压面,使电热布包覆在封刀架顶面,由此,封刀架顺着导引柱攀升,隔着电热布使包装袋热封。当电热布毁损时,只需拉伸电热布,并将毁损的部分裁掉,不须拆解构件。
申请公布号 CN2312178Y 申请公布日期 1999.03.31
申请号 CN97222268.5 申请日期 1997.09.19
申请人 潘同享 发明人 潘同享
分类号 B65B31/02 主分类号 B65B31/02
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 潘帼萍
主权项 1.一种真空包装机热封刀装置,包括:一个基座、一个跨设在该基座顶面的铝板、一个设在该基座与铝板间的气垫、一个叠设在该铝板顶面且由该铝板推升的封刀架及一个包覆在该封刀架顶面的电热布,其特征在于:所述的基座在顶面靠近两边侧处分别凸设一个导引柱;所述的封刀架在两侧对应该基座导引柱处分别设有一个可与该基座的导引柱合以使封刀架顺沿该导引柱攀升的插孔。
地址 台湾省彰化县社头乡新厝村潘厝巷10号
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