| 发明名称 |
ADJUSTMENT OF APPLICATION QUANTITY FOR BOND FOR ADHERING ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1197829(A) |
申请公布日期 |
1999.04.09 |
| 申请号 |
JP19970258121 |
申请日期 |
1997.09.24 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
ABE SHIGETAKA;OTAKE YUJI |
| 分类号 |
H05K3/34;H05K3/30;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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