| 主权项 |
1.一种单羟基化聚二烯聚合物,其包括至少两种可聚合之共轭二烯羟单体,其中至少一种为可产生适于环氧化作用之不饱和度之二烯单体,及其中该聚合物已经氢化成每克聚合物仍残留有0.1至7毫当量之脂族双键,该聚合物具有下式:(HO)x-A-Sz-B-(OH)y或(HO)x-A-B-S(OH)y其中A及B为聚合物嵌段,其可为共轭二烯烃单体之均聚物嵌段,共轭二烯羟单体之共聚物嵌段,或二烯羟单体与苯乙烯单体之共聚物嵌段,S为苯乙烯嵌段,x及y为0或1,且x或y需为1,但同时仅有一者为1,及z为0或1,其中该A嵌段之每单位嵌段质量较B嵌段者具有更高浓度之二-,三-或四-经取代脂族双键,其中A嵌段具有自100至6000范围之分子量,B嵌段具有自1000至15,000范围之分子量,且S嵌段具有自100至10,000范围之分子量,且其中该共轭二烯烃系选自1,3-丁二烯,异戊二烯,1,3-戊二烯,甲基戊二烯,苯基丁二烯,3,4-二甲基-1,3-己二烯及4,5-二乙基-1,3-辛二烯。2.根据申请专利范围第1项之聚二烯聚合物,其中A为异戊二烯,B为丁二烯,且S为苯乙烯。3.根据申请专利范围第1项之聚二烯聚合物,其具有选自I-B-OH,I-S/B-OH,I-EB-OH及I-S/EB-OH之结构,其中I为异戊二烯嵌段,B为丁二烯嵌段,EB为氢化丁二烯嵌段,S为苯乙烯嵌段,及OH为羟基。4.一种环氧化单羟基化聚二烯聚合物,其包括根据申请专利范围第1项之聚二烯聚合物,该聚合物已环氧化成每克聚合物包含0.1至7.0毫当量环氧基。5.一种组合物,其包含如申请专利范围第4项之聚合物及胶粘树脂,其中该胶黏树脂系以每100份聚合物20至400重量份之量存在。6.一种组合物,其包含如申请专利范围第4项之聚合物及相容性胺基树脂,其中该胺基树脂系以每50至2重量%之该聚合物/胺基树脂组合物之量存在。7.一种组合物,其包含30至90重量%之如申请专利范围第4项之环氧化单羟基化聚二烯聚合物,8至60重量%之相容性胺基树脂交联剂及2至40重量%之强化剂,该强化剂系选自由乙二醇,1,3-丙二醇,1,4-丁二醇,2-甲基-1,2-丙二醇,1,6-己二醇,2-甲基-1,3-丙二醇,2-乙基-1,3-己二醇,2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇,环己二甲醇,双酚A,新戊二醇,甘油,三羟甲基乙烷及三羟甲基丙烷所组成之族群。8.根据申请专利范围第1项之聚二烯聚合物,其用于粘着剂。9.根据申请专利范围第1项之聚二烯聚合物,其用于填缝剂。 |
