发明名称 SHOWERHEAD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS HAVING THE SAME
摘要 본 발명의 샤워 헤드는 중심 플레이트, 및 다수의 링 플레이트를 구비한다. 중심 플레이트는 공정 가스를 분사하는 다수의 제1 분사홀이 형성되고, 다수의 제1 분사홀이 형성된 분사면의 수직 위치가 조절되도록 수직 이동이 가능하다. 다수의 링 플레이트는 공정 가스를 분사하는 다수의 제2 분사홀이 형성되고, 링 형상으로 형성되어 각각 중심 플레이트를 둘러싸며, 다수의 제2 분사홀이 형성된 분사면의 수직 위치가 조절되도록 각각 수직 이동이 가능하다. 이에 따라, 샤워 헤드는 기판 과의 거리를 샤워 헤드의 각 분사면 별로 조절할 수 있으므로, 플라즈마의 분포를 각 분사면에 대응하는 영역별로 조절할 수 있다.
申请公布号 KR101670804(B1) 申请公布日期 2016.10.31
申请号 KR20150016198 申请日期 2015.02.02
申请人 (주) 일하하이텍;김동수 发明人 이상묘;김동수
分类号 H01L21/3065;H01L21/67 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人
主权项
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