发明名称 引擎用电热式触媒转化器
摘要 本发明之电热式触媒转化器具有一组触媒用之基层,其形成为一组漩涡状圆筒叠层组件。该组漩涡状圆筒叠层组件是由重叠波状薄金属片和平坦薄金属片并且将叠层金属片一起围绕一电极而形成。该波状金属片具有铝氧化物Al2O3所形成的绝缘层,且该平坦金属片不具有绝缘层。利用介于薄金属片之叠层间的锆焊箔条片焊接薄金属片而在薄金属片之间形成局部导电连接部。因为锆具有比铝较大之还原能力,在绝缘层内之铝氧化物被锆还原且沈淀于局部导电连接部。因此,该平坦金属片和该波状金属片电气式连接于局部导电连接部。在各层内焊箔之配置方式使得当从径向观看时在一层内之焊箔条与邻层内之焊箔条只在其末端重叠,并且不与邻层之次一层内之焊箔条重叠。因为在二邻接层内之焊箔只以小面积重叠,当电源供应至电极时,流动于局部导电连接部之间的电流集中于该重叠区域。因此,形成了热源点。整个电气通道的电阻可因改变焊条长度,亦即,热源点之间距离,而容易地调整。所以,流经电气通道的电流量可被保持于适当准位。
申请公布号 TW362125 申请公布日期 1999.06.21
申请号 TW084105448 申请日期 1995.05.30
申请人 新制铁股份有限公司;丰田汽车股份有限公司 发明人 佐藤启二;藤野健二;绀谷省吾;中岛郁二;加古卓三;伊藤和则;吉崎康二
分类号 F01N3/26 主分类号 F01N3/26
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼;康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼号七楼
主权项 1.一种引擎用电热式触媒转化器,其包含有:一组支援一种三路还原和氧化触媒之基层,该基层被形成为一组多数个薄金属片之叠层组件;一对电极,其各电极连接至该叠层组件二末端层内之金属片;多数个薄绝缘层,各介入于该等薄金属片之各层之间,该等绝缘层是由一种第一种金属氧化物所制成;以及电气式连接在各接合层内薄金属片之局部导电连接部,该等局部导电连接部是利用焊箔条将薄金属片焊经过绝缘层而形成,该焊箔是由包含比该第一种金属具有较大还原能力的第二种金属成份之焊接材料所制成,其中该等焊箔条之配置方式使得当从垂直于该等薄金属片之方向观看时在各层内之焊箔至少与一邻层内之焊箔只以其一部份重叠。2.依据申请专利范围第1项之一种电热式触媒转化器,其中该等焊箔条之配置方式使得当从垂直于该等薄金属片之方向观看时在各层内之焊箔与邻层内之焊箔在焊箔条之末端部份重叠并且使得各层内之焊箔和邻层之次一层内之焊箔以一预定间隔分离。3.依据申请专利范围第1项之一种电热式触媒转化器,其中各层内该等焊箔条之宽度在重叠于邻层内焊箔之部份比条片其他部份之宽度较窄。4.依据申请专利范围第2项之一种电热式触媒转化器,其中各层内该等焊箔条之宽度在重叠于邻层内焊箔之部份比其他部份较窄。5.一种引擎用电热式触媒转化器,其包含有:一组支援一种三路还原和氧化触媒之基层,该基层被形成为一组多数个薄金属片之叠层组件;一对电极,其各电极连接至该叠层组件二末端层内之金属片;多数个薄绝缘层,各介入于该等薄金属片之各层之间;形成于该叠层的废气进口部份并且经过该等绝缘层而电气式连接各层之薄金属片的进口侧局部导电连接部;以及形成于该叠层组件之废气出口部份并且经过该等绝缘层而电气式连接各层之薄金属片的出口侧局部导电连接部,其中该出口侧局部导电连接部之配置方式使得在垂直于薄金属片之方向的该等出口侧局部导电连接部之间距离大于沿垂直于薄金属片之方向的该等进口侧局部导电连接部之间距离。6.一种引擎用电热式触媒转化器,其包含有:一组支援一种三路还原和氧化触媒之基层,该基层被形成为具有绝缘层于其表面之绝缘薄金属片和具有未处理金属表面的未处理薄金属片交错的一组叠层组件;一对电极,其各电极连接至该叠层组件二末端层内之金属片;以及电气式连接该绝缘金属片且接合未处理金属片的局部导电连接部,其中各该局部导电连接部是由一小片未处理金属片塞入在绝缘金属片上所形成开孔而形成,并且焊箔接合该片未处理金属片之未处理金属表面和邻层内未处理金属片的未处理金属表面。图式简单说明:第一图是展示电热式触媒转化器之一般构造截面图;第二图是展示电热式触媒转化器之叠层组件构造之绘图;第三图是展示沿第一图中线段III-III所取截面之绘图;第四图是展示形成于一未处理金属片和一绝缘金属片之间一种局部导电连接之放大图之绘图;第五图是展示依据本发明之一实施例的叠层组件中所形成电气通道;第六图展示沿第五图中线段Vl-Vl所取叠层组件之截面图;第七图是展示用以形成第五图中导电区之方法图示;第八图是展示在第五图中电气通道内局部导电连接之配置图;第九图A是展示依据本发明之另一实施例的叠层组件中所形成电气通道之图示;第九图B是在第九图A中电气通道内局部导电连接之配置图;第十图A和第十图B是展示一种焊箔形状例子和该焊箔所形成导电连接之图示;第十一图A和第十一图B是展示另一种焊箔形状例子和该焊箔所形成导电连接之图示;第十二图是展示第十一图A和第十一图B中焊箔所形成局部连接部之配置图;第十三图A和第十三图B是说明依据本发明之一实施例的电气通道之等效电路图;第十四图A和第十四图B是依据本发明之另一实施例的叠层组件中局部导电连接部之配置图;第十五图A、第十五图B和第十五图C是展示依据本发明之另一实施例形成导电连接部之程序;以及第十六图是展示在相关技术中叠层组件所形成电气通道图示。
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