主权项 |
1.一种含有用物理方法固定化及不溶化的生物可吸收性物质之弥缺物,其中该物理方法系排除化学药剂之使用者且为下面所列中的至少一种:纠缠,乾涸,热交联,照射,紫外光照射,及电荷水合膨胀。2.如申请专利范围第1项之弥缺物,其更含有结合在该生物可吸收性物质上的生长因子。3.如申请专利范围第1项之弥缺物,其含有一种以上的生物可吸收性物质。4.如申请专利范围第1项之弥缺物,其中该生物可吸收性物质系选自下列所成组合中的一种:胶原,明胶,丁二醯基化胶原,硫酸软骨素,丁二醯基化明胶,几丁质,纤维素,丝心蛋白,白蛋白,海藻酸,肝素,硫酸乙醯型肝素,玻糖醛酸,硫酸皮肤素,前述各种的衍生物,以及哺乳动物的细胞和组织。5.如申请专利范围第1项之弥缺物,其中该生物可吸收性物质上载着正电荷或负电荷。6.如申请专利范围第1项之弥缺物,其中该物理方法为热交联,其系经由将该生物可吸收性物质置于100℃至180℃的温度下加热1小时至48小时。7.如申请专利范围第1项之弥缺物,其中该物理方法为照射,其系用在0.1Mrad至5Mrad范围的辐射照射该生物可吸收性物质。8.如申请专利范围第1项之弥缺物,其中该物理方法为超水合,其包括使该生物可吸收性物质具有负电荷及将该荷负电的生物可吸性物质与水接触。9.如申请专利范围第1项之弥缺物,其中该物理方法为紫外光照射,其系用0.1Mrad至5Mrad的紫外辐射照射该生物可吸收性物质而进行的。10.如申请专利范围第1项之弥缺物,其包含孔洞性基材供该生物可吸收性物质固定化在上面。11.如申请专利范围第10项之弥缺物,其更包含结合到该生物可吸收性物质的生长因子。12.如申请专利范围第10项之弥缺物,其中该生物可吸收性物质具有丝般形状,其长度小于2公分且其宽度10微米。13.如申请专利范围第10项之弥缺物,其中该生物可吸收性物质为选自下列所成组合之中的一种:胶原,明胶,丁二醯基化胶原,硫酸软骨素,丁二醯基化明胶,几丁质,纤维素,丝心蛋白,白蛋白,海藻酸,肝素,硫酸乙醯型肝素,玻糖醛酸,硫酸皮肤素,上述各种的衍生素,及哺乳动物的细胞和组织。14.如申请专利范围第10项之弥缺物,其中该孔洞型基材为聚酯织物孔洞型管且该生物可吸收性物质为丁二醯基化胶原纤维,且该弥缺物系经由将丁二醯基化胶原纤维与该孔洞型基材相纠缠后,在100℃至180℃的温度下加热1小时至48小时而制备成的。15.如申请专利范围第10项之弥缺物,其中该孔洞型基材为聚酯织物孔洞型管且该生物可吸收性物质为丁二醯基化胶原纤维,且该弥缺物系经由将该丁二醯基化胶原纤维用该孔洞型基材予以固定化后,用0.1Mrad至5Mrad的辐射照射该纠缠着丁二醯基化胶原纤维的孔洞型基材而制备成的。16.如申请专利范围第10项之弥缺物,其中该孔洞型基材为膨胀聚四氟乙烯管且该生物可吸收性物质为丁二醯基化胶原纤维,且该弥缺物系经由将该丁二醯基化胶原纤维用该孔洞型基材予以固定化后,在100℃至180℃的温度下加热1小时至48小时而制成的。17.如申请专利范围第10项之弥缺物,其中该孔洞型基材为膨胀聚四氟乙烯管且该生物可吸收性物质为丁二醯基化胶原纤维,且该弥缺物系经由将该丁二醯基化胶原纤维用该孔洞型基材予以纠缠后,用0.1Mrad至5Mrad的辐射照射该纠缠着丁二醯基化胶原纤维的孔洞型基材而制成的。18.如申请专利范围第10项之弥缺物,其中该物理方法为超水合,其包括使该生物可吸收性物质载着负电荷及使该荷负电的生物可吸收性物质与水接触。19.如申请专利范围第10项之弥缺物,其中该孔洞型基材为聚酯织物孔洞型管且该生物可吸收性物质为丁二醯基化胶原纤维,且该弥缺物系经由将该丁二醯基化胶原纤维与该孔洞型基材相纠缠后,用0.1Mrad至5Mrad的紫外辐射照射该纠缠着丁二醯基化胶原纤维的孔洞型基材而制成的。20.如申请专利范围第10项之弥缺物,其中该孔洞型基材为生物可吸收性材料,于其上面固定化着生物可吸收性物质;且该生物可吸收性物质和该生物可吸收性材料系选自下列所成组合之中者:胶原,明胶,丁二醯基化胶原,硫酸软骨素,丁二醯基化明胶,几丁质,纤维素,丝心蛋白,白蛋白,海藻酸,肝素,硫酸乙醯型肝素,玻糖醛酸,硫酸皮肤素,前述各种的衍生物,及哺乳动物的细胞和组织。21.一种制造弥缺物的方法,其包括下列步骤:(1)提出一孔洞型基材,(2)制备至少一种生物可吸收性物质的溶液或悬浮液,其在22℃具有低于1000mPa之黏度,(3)将该溶液或悬浮液通过该弥缺物,其中系将该溶液或悬浮液放置在该弥缺物的一侧并施加压力以将该生物可吸收性物质捕捉并纠缠在该孔洞型基材之内,(4)将所得弥缺物乾燥,及(5)不用化学药剂而处理该乾燥过的弥缺物以使该生物可吸收性物质不溶化在该孔洞型基材之上。22.如申请专利范围第21项之方法,其中更用该相同生物可吸收性物质或另一种生物可吸收性物质的溶液或悬浮液重复步骤(2)至(4)。23.如申请专利范围第21项之方法,其中该步骤(5)的处理为在100℃至180℃进行1小时至48小时之热交联。24.如申请专利范围第21项之方法,其中该步骤(5)的处理系用0.1至5.0Mrad范围内的辐射进行之照射处理。25.如申请专利范围第21项之方法,其更包括加添的步骤(6)将该弥缺物与生长因子接触以使该生长因子结合到其上。26.如申请专利范围第21项之方法,其中该步骤(5)的处理用0.1至5.0Mrad范围内的紫外照射进行之照射处理。27.如申请专利范围第21项之方法,其中该步骤(2)或(3)包括使该生物可吸收性物质具有负电荷,且该步骤(5)包括用水处理使该弥缺物膨胀。 |