| 主权项 |
1.一种半导体晶圆之张贴方法,系由以搬运臂吸附半导体晶圆之制程,及藉由搬运臂将半导体晶圆载置于版之上之制程,及使用冲压将半导体晶圆押压于板之上之制程所构成者;其特征为:使已经配置于板上之第1半导体晶圆以冲床押压之制程,及将下一个押压之第2半导体晶圆使用搬运臂载至于板上之制程,及将下一个被载置之第3半导体晶圆以搬运臂吸附之制程大略同时进行。2.一种半导体晶圆之张贴装置,系由固持板而且使其旋转之分度台,及以对该分度台成垂直方向移动之冲床,及搬运载置半导体晶圆之搬运臂所构成者;其特征为:由冲床进行之冲压位置装设于搬运臂之载置位置以外之任意位置,搬运臂以纵轴作为中心向水平延伸,而在其两端分别具有吸附头,装设成以上述纵轴作为中心而可向水平方向旋转者,同时,装设成可以对上述板成垂直之方向移动。3.如申请专例范围第2项所述之半导体晶圆之张贴装置,其中在上述晶圆之冲压位置装设复数感测晶圆之边缘之检知器,当上述复数知检知器中,只要有一个检知器侦测不到晶圆时,则发出警报,同时,装置会暂时停止。4.如申请专例范围第2项所述之半导体晶圆之张贴装置,其中上述冲床之上下移动系可于多阶段位置停止者。5.如申请专例范围第2或4项所述之半导体晶圆之张贴装置,其中上述冲床系利用伺服马达以高速下降至上述多阶段位置之中之中间位置,于该位置暂时停止等待,之后下降至减速位置之后,以低速作动押压。6.如申请专例范围第2项所述之半导体晶圆之张贴装置,其中上述分度台系以皮带驱动使其作旋转者。7.如申请专例范围第2项所述之半导体晶圆之张贴装置,其中上述搬送臂之两端之吸附头之升降,系从各吸附头之吸着状态接收信号而分别被控制者。图式简单说明:第一图(a)-(f)系表示有关本发明之半导体晶圆之张贴方法之张贴装置之模式图。第二图(a)-(h)系表示习知技术之半导体晶圆之张贴方法之张贴装置之模式图。第三图(a)-(f)系表示半导体晶圆之张贴位置之例之平面图。 |
