发明名称 method of fabricating PCB substrate having copper bump
摘要 일 실시예에 따르는 구리 범프를 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서, 절연 코어층 및 상기 절연 코어층 상에 배치되는 베이스 구리층을 포함하는 캐리어 기판을 제공한다. 상기 베이스 구리층의 상면에, 상기 베이스 구리층의 적어도 일부분을 노출시키는 컨택 패턴을 구비하는 제거가능한 희생패턴층을 형성한다. 상기 희생패턴층 상에 상기 컨택 패턴의 홀 크기 보다 넓은 폭의 홀 크기를 가지는 트렌치 패턴을 구비하는 레지스트 패턴층을 형성한다. 도금법에 의해 상기 컨택 패턴을 채우는 범프층 및 상기 트렌치 패턴을 채우는 제1 회로 패턴층을 포함하는 중간 구조물을 형성한다. 상기 중간 구조물로부터 상기 절연 코어층을 분리하여, 상기 베이스 구리층 상에 상기 범프층 및 상기 제1 회로 패턴층이 적층되는 적층 구조물을 형성한다. 상기 적층 구조물로부터 상기 베이스 구리층 및 상기 희생패턴층을 제거한다.
申请公布号 KR20160130022(A) 申请公布日期 2016.11.10
申请号 KR20150061784 申请日期 2015.04.30
申请人 SIMMTECH CO., LTD. 发明人 CHUNG, SANG JIN;OH, SUN WOO;NOH, SANG KYUN
分类号 H05K3/34;H05K3/00 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利