半导体晶圆收容盒

摘要

[目的]提供一半导体晶圆收容盒，于水平方向之相对位置将半导体晶圆支持着，耐振动性极佳，并设计为使得半导体晶圆之取出相当简便。[构成]于支持具3上设置有羽状押片32a、33a及羽状押片32b、33b。并使得各个羽状押片之前端形成展开之剖面ㄑ字状。于羽状押片32a、33a与羽状押片32b、33b之间设有间隙。于盒本体1之2个互相相对之位置分别配置同形状之支持具3。[作用]藉由一组支持具3而将半导体晶圆10挟持于水平方向。

主权项

1.一种半导体晶圆收容盒,于将半导体晶圆水平状地收容之枚叶式半导体晶圆收容盒中,其特征在于,在该收容盒内部至少2个互相相对之位置配置有支持具,且该支持具的与半导体晶圆接触面之前端形成展开之剖面ㄑ字状。2.如申请专利范围第1项所记载之半导体晶圆收容盒,其中,该支持具之半导体晶圆接触部系形成羽状押片状。3.如申请专利范围第1项所记载之半导体晶圆收容盒,其中,至少一个该支持具可由盒本体着脱自在地取出。4.如申请专利范围第1项所记载之半导体晶圆收容盒,其中,该支持具至少具有2个于支持具支柱上隔着既定间隔之半导体晶圆接触部。图式简单说明:第一图系显示本发明之半导体晶圆收容盒中,于收容半导体晶圆状态下之扩大侧剖面图。第二图系显示自本发明之半导体晶圆收容盒取下盖体状态之平面图。第三图系有关本发明之支持具之斜视图。第四图系显示有关本发明之支持具之其他实施例之斜视图。第五图系显示有关本发明之半导体晶圆收容盒之其他实施例之平面图。第六图系习知之枚叶式半导体晶圆收容盒之侧剖面图。