发明名称 处理单元用散热装置
摘要 依据本创作的处理单元(CPU)用散热装置,由于本创作之处理单元用散热装置的散热鳍片具有一第一端面及一第二端面,且上述第一端面设置于散热座,同时上述散热鳍片的第一端面小于上述散热鳍片的第二端面,而使位于上述第一端面之间的上述散热座的露出面积增大,且上述第二端面积亦增大,故能够增加散热面积,而增加与其周围空气的热传递、热幅射,进而提高散热效果。且由于上述散热鳍片之设置于上述散热座的第一端面小于自由端的上述第二端面,而使位于下方之上述第一端面之间之容纳较低温空气因散热面积大而受热快,进而往上流,故能够产生热对流,而更能够增加散热效果。
申请公布号 TW371495 申请公布日期 1999.10.01
申请号 TW085211092 申请日期 1996.07.19
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 张瑞祺
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 洪澄文
主权项 1.一种中央处理单元用散热装置,适用于对一中央 处理单元施行散热,而上述中央处理单元用散热装 置包括: 一散热座,具有一接触面,用以与上述中央处理单 元接触,而传导上述中央处理单元所产生的热;以 及 复数散热鳍片,分别具有一第一端面及一第二端面 ,且上述第一端面设置于上述散热座,而将上述散 热座所传导过来的热散发出去; 其特征在于: 上述散热鳍片的第一端面小于上述散热鳍片的第 二端面。2.如申请专利范围第1项所述的中央处理 单元用散热装置,其中上述散热鳍片的断面成方形 。3.如申请专利范围第1项所述的中央处理单元用 散热装置,其中上述散热鳍片的断面成圆形。4.如 申请专利范围第1项所述的中央处理单元用散热装 置,其中上述散热鳍片的断面成六角形。5.如申请 专利范围第1.2.3或4项所述的中央处理单元用散热 装置,其中上述散热座与上述散热鳍片系一体成形 。6.如申请专利范围第5项所述的中央处理单元用 散热装置,其中上述散热座及散热鳍片系由导热材 料制成。7.如申请专利范围第6项所述的中央处理 单元用散热装置,其中上述导热材料为铝。图式简 单说明: 第一图系显示习知中央处理单元用散热装置的立 体图; 第二图系显示本创作之中央处理单元用散热装置 之第一实施例的立体图; 第三图系显示本创作之中央处理单元用散热装置 之第二实施例的立体图;以及 第四图系显示本创作之中央处理单元用散热装置 之第三实施例的立体图。
地址 新竹科学工业园区新竹县研发二路一号