发明名称 WELDING METHOD OF CONDUCTORS
摘要 <p>본 발명은 용접 금속 중 Si 또는 Mg의 분포를 균일하게 유지하여 용접 균열이 발생하는 것을 방지하는 도체의 용접 방법을 제공한다. 알루미늄 합금으로 되는 도체 파이프(6)의 용접 개방단(開先)(8)과, 알루미늄 합금으로 되는 단자 부품(7)의 용접 개방단(9) 사이에 알루미늄 합금으로 되는 링 형상의 용접 땜재(11)를 삽입한다. 이 용접 땜재(11)에 전자 빔(12)을 조사하여 용융시켜서 쌍방의 부품을 일체로 용접한다. 용접 금속에 대한 모재의 희석률을 60%에 달하지 않는 값으로 제한함으로써 용접 금속 중 Si량을 5.35∼12.0%(중량 퍼센트)로 조절한다.</p>
申请公布号 KR19990077644(A) 申请公布日期 1999.10.25
申请号 KR19990007338 申请日期 1999.03.05
申请人 null, null 发明人 다무라마사다까;마끼노요시노부;기무라세이이찌로;도모다겐지;히나따야히로시
分类号 B23K33/00;B23K15/00;B23K26/00;B23K26/20;B23K35/28;C22C21/02;C22C21/06;C23C4/08;H01H1/06 主分类号 B23K33/00
代理机构 代理人
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