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发明名称
积体电路之反熔丝的制作方法
摘要
本发明系揭露一种积体电路中反熔丝(anti-fuse)的制作方法,可解决当金属层蚀刻时,因发生光罩对不准(misalignment)现象,而造成降低元件之程式化电压(programming voltage)的问题。首先,于包含电性元件及图案化金属层的基板上,形成一介电层,并于该介电层中形成一钨插塞;接着,形成一非晶矽层及第一氮化钛层,利用微影蚀刻使其仅覆盖住所述钨插塞,再于表面形成第二氮化钛层及一层金属层,并对其进行蚀刻;之后,以湿氧反应,于所述非晶矽表面形成二氧化矽薄膜。
申请公布号
TW375821
申请公布日期
1999.12.01
申请号
TW087116210
申请日期
1998.09.30
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
刘志纲;林秀香;张光辉
分类号
H01L23/522
主分类号
H01L23/522
代理机构
代理人
郑煜腾
主权项
第三图C
地址
新竹科学工业园区园区三路一二一号
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