发明名称 具有金属薄外壳之连接器
摘要 本创作具有金属薄外壳之连接器,其主要包括一基座、一金属薄壳体与至少一同轴电缆接头,同轴电缆接头与基座相互结合;其特征在于,基座下方两外侧设有两长形之轨槽,金属薄壳体包括有一连结一体之上壳、左壳、右壳、前壳及后壳,后壳连结于上壳后端,前壳至少具有一接头孔以供同轴电缆接头穿设出,且在左壳及右壳下方各设有一滑销;左壳及右壳之滑销可各导入基座之轨槽中,使金属薄壳体与基座相互紧密结合。
申请公布号 TW377889 申请公布日期 1999.12.21
申请号 TW087205850 申请日期 1998.04.17
申请人 技志企业有限公司 发明人 王赞祈
分类号 H01R13/46 主分类号 H01R13/46
代理机构 代理人 吴冠赐 台北巿信义路四段四一五号十三楼之三;廖和信 台北巿信义路四段四一五号十三楼之三
主权项 1.一种具有金属薄外壳之连接器,其主要包括一基座、一金属薄壳体与至少一同轴电缆接头,其中同轴电缆接头系与基座结合之;其特征在于:该基座下方两外侧设有两长形之轨槽,该金属薄壳体包括有一连结一体之上壳、左壳、右壳、前壳及后壳,其中后壳连结于上壳后端,前壳至少具有一接头孔以供同轴电缆接头穿设出,且在左壳及右壳下方各设有一滑销;其中上述之左壳及右壳之滑销可各导入基座之轨槽中,使金属薄壳体能与基座更紧密结合之。2.如申请专利范围第1项所述之具有金属薄外壳之连接器,其中该金属薄壳体之前壳上又具有至少一指示灯孔。3.如申请专利范围第1项所述之具有金属薄外壳之连接器,其中该基座上具有至少一电容。4.如申请专利范围第3项所述之具有金属薄外壳之连接器,其中该金属薄壳体之上壳具有一压制部,该压制部系指复数个相对电容之内凹块。5.如申请专利范围第3项所述之具有金属薄外壳之连接器,其中该金属薄壳体之上壳具有一压制部,该压制部系指相对电容之整片凹片。6.如申请专利范围第4项或第5项所述之具有金属薄外壳之连接器,其中该金属薄壳体之后壳又延伸有至少一接地脚。7.如申请专利范围第1项所述之具有金属薄外壳之连接器,其中该基座底部更延伸出有至少一固定销。图式简单说明:第一图系本创作第一实施例立体分解图。第二图系本创作第一实施例中基座之立体图。第三图系本创作第二实施例立体分解图。第四图系本创作第三实施例立体分解图。第五图系本创作第四实施例立体分解图。
地址 台北县新店巿中正路四维巷八弄八号四楼