发明名称 雷射直向测定器
摘要 一种雷射直向测定器,其壳体内主要包括:至少一只的水平气泡仪、一电力供应线路、一对雷射头,其中电力供应线路中,至少设有一控制开关之钮体凸出壳体表面,且于壳体表面适当位置,露出上述水平气泡仪之显示面,可将壳体竖立于平面上放置,于壳体预设贴放平面另端适当位置,设有该对雷射头,一雷射头平行于该些水平气泡仪之水平准位,另一雷射头与该些水平气泡仪之水平准位相垂直,且该些雷射头发射端紧邻壳体,并于壳体相对应于该些雷射头发射端处,开设透窗,使雷射光得以自透窗射出,具有水平直向测定,且能进行铅垂直向之测定者。
申请公布号 TW382455 申请公布日期 2000.02.11
申请号 TW087216914 申请日期 1998.10.14
申请人 敦朴企业股份有限公司 发明人 丁治宇
分类号 G01C9/00 主分类号 G01C9/00
代理机构 代理人 苏松坤 台南巿北区文贤路八三三巷十五号
主权项 1.一种雷射直向测定器,其特征在于:壳体内主要由至少一只的水平气泡仪、一电力供应线路及一对雷射头所构成,其中电力供应线路中,至少设有一控制开关之钮体凸出壳体表面,且于壳体表面适当位置,露出上述水平气泡仪之显示面,可将壳体竖立于平面上放置,于壳体预设贴放平面另端适当位置,设有该对雷射头,一雷射头平行于该些水平气泡仪之水平准位,另一雷射头与该些水平气泡仪之水平准位相垂直,且该些雷射头发射端紧邻壳体,并于壳体相对应于该些雷射头发射端处,开设透窗,使雷射光得以自透窗射出者。2.如申请专利范围第1项之雷射直向测定器,所述透窗之中嵌设有平透镜,使雷射光得以穿出平透镜,自透窗呈水平或垂直之直向射出者。3.如申请专利范围第1项之雷射直向测定器,所述壳体预设贴放平面之一端,嵌设有磁性体固定,并使该磁性体稍露出壳体表面者。4.如申请专利范围第1项或第3项之雷射直向测定器,所述壳体一侧面系制成平整面,并于该平整面上适当位置,凸设能扣挂卷尺侧端平整面之挂勾者。图式简单说明:第一图为习见切削加工件的水平度丈量之示意图。第二图为本创作雷射直向测定器之整体立体图。第三图为第一图中III-III剖线剖出之剖面图。第四图为第一图中IV-IV剖线剖出之剖面图。第五图为使用本创作雷射直向测定器进行水平度丈量之示意图。第六图为本创作雷射直向测定器之另一结构实施例图。第七图为第六图结构扣合卷尺之整体立体图。第八图为扣合卷尺后使用本创作雷射直向测定器进行丈量之示意图。
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