| 主权项 |
1.一种封子配置,用于保护两高压电气装备之间之连接,包含:(a)一外壳,用以套在该连接上,并具有一导电表面,以对该连接及含于其中之电气设备之部分提供一电之中和屏蔽;(b)电应力控制装置,适于包围该连接及邻近该连接之该电气装备之部分,以控制电应力之分布;及(c)绝缘胶,黏着性地设于外壳内导电表面之内侧,并用以与电应力控制装置及外壳中所含电气设备之部分行密贴接触,供当次外壳套在该连接上时,不被电应力控制装置包围之空处实质上全部都被填充,以及该绝缘胶与其他绝缘胶形成至少一胶与胶的界面,该界面具有一界面介质强度,至少为该绝缘胶之体介质强度的40%。2.如申请专利范围第1项之封子配置,其中该外壳至少含两壳体,适于配在一起而形成该外壳。3.如申请专利范围第2项之封子配置,其中该壳体有一绝缘层,设于该壳体与该绝缘胶之间。4.如申请专利范围第2项之封子配置,其中该壳体之数为2,及经由一纵绞链将彼此连接。5.如申请专利范围第2项之封子配置,其中每一壳体沿其纵线有一凸线,在一壳体之绝缘胶与另一壳体之绝缘胶之间延伸界面接合之全长。6.如申请专利范围第1项之封子配置,并含有施力装置,用以结合该外壳而作用,以迫使绝缘胶与电应力控制装置,含于外壳中之电气装备之部分和其他之绝缘胶成密贴之接触。7.如申请专利范围第6项之封子配置,其中该施力装置并进一步结合该外壳作用,以在使用期间维持该绝缘胶于压缩之下。8.如申请专利范围第6项之封子配置,其中该外壳含有至少两个壳体,合在一起而形成该外壳。9.如申请专利范围第1项之封子配置,其中至少该绝缘胶及该电应力控制设备之一为一种矽。10.如申请专利范围第1项之封子配置,其中至少该电气装备之一系一高压电缆。11.如申请专利范围第1项之封子配置,其中该高压电气装备之一系一高压电缆,另一系开关设备,另一高压电缆,或一变压器。12.如申请专利范围第1项之封子配置,其中该外壳系弹性材料制成,以容纳绝缘胶之热膨胀。13.如申请专利范围第1项之封子配置,其中该外壳并含有间隔配置,以保证绝缘胶系以最小之预定厚度分布在该连接之周围。14.一种高压电力电缆与其他电气装备之间之接头,该电缆包含至少一芯子导体,一绝缘包围每一芯子导体,和一半导层包围该绝缘了之芯子导体,其中:(a)在电缆剥出之芯子之露出之导体与另一电气设备之露出导体之间利用一连接器形成一连接;(b)一电应力控制装置包围该连接及与该连接尽靠近之该电缆及另一电气装备之部分以控制电气应力之分布;(c)一外壳包住该连接及电应力控制装置,该外壳有一导电表面电连至该电缆之半导层及另一电气设备,以对该接头提供一电中性屏蔽;及(d)该外壳之内部系充以至少一绝缘胶而与另一绝缘胶形成至少一胶与胶之界面,该界面之界面电介质强度至少为该绝缘胶之体介质强度之40%,较佳者为至少60%,更佳者为至少80%,该绝缘胶系设于电中性屏蔽内,而与外壳之内部,电应力控制装置,和含于外壳中之电缆及另一电气设备之部分成密贴接触。15.一种在高压电缆和其他电气装备之间作成一接合之方法,该电缆包含至少一芯子导体,一包围每一芯子导体之绝缘,以及一包围绝缘之芯子导体之半导层,本法包含以下之步骤:(a)按梯级排列将半导层及电缆之绝缘剥回,以露出一部分之绝缘及导体;(b)在露出之电缆导体与另一电气装备之露出导体之间以一接头形成一连接;(c)以一电应力控制装置包围该连接及紧邻该连接之电缆及另一电气设备之部分,以控制电气应力之分布;及(d)将该接头上盖一外壳,该外壳有一导电表面,并有一绝缘胶黏着于其内部位于该导电层之内侧,使绝缘胶与电气应力控制装置及外壳内之电气设备之部分成密贴接触;使外壳内不被电气应力控制装置包围之实质上所有之空处都被绝缘胶所充填;及该导电表面对该连接形成一电中性屏蔽。图式简单说明:第一图a-b为本发明之封子之不同视图。第一图c及第一图d示本发明之他种封子,分别具有凸缘以提供一伸出的胶与胶间之界面,及有导电胶窝藏于绝缘胶内。第二图示第一图c之封子装在成一线之连接上,位于两高压电缆之间。第三图示本发明之另一封子,具有一格外之绝缘层。第四图示此种封子装在一高压电缆连接处上。第五图a示两半壳体结合于绞连处之实施例。第五图b示另一变通之实施例,其中使用一单件包绕之外壳。第五图c示再另一绞连之实施例。第六图示一由本发明之封子护住之肘形连接。第七图a-b示用以测定界面电介质强度之安排。 |
