校准光学结构元件之方法、载片、及光学组件

摘要

使用光学元件5如一雷射对一载件(l)之槽纹(9)附着的光纤(7)进行精密校准，以合适的工具于该载件的变形区(17)对光纤(7)终端移位或处理，来塑变该载件。于塑变区(17)周围制造隙槽(15)，使光纤(7)端面产生衰减区(16)，以利塑变。可以对嵌入位置错误的光学结构元件加以修正，或是对于未经高精密度测试而嵌入的结构元件加以修正，以达精密校准。测量介面效率时可同时执行校准程序，起动雷射(5)将光射入光纤(7)。一光探测器(25)可以探测出光，进行变形，以于光纤(7)终端取得最大输出功率，载件(l)的材质可为高纯度金属(像是极薄的铜模板)。上述的校准程序经济、精确，使最终产品结构元件之间的介面衰减相当低，载件与结构元件必须于模盒铸成，以产生电路板所要嵌入的光学组件。

主权项

1.一种校准光学结构元件之方法,其特征为:一载片材质为塑性变形,弹性减退相当低;以结构元件表面间的第一校准,将光学结构元件嵌入载片;及载片材质经过变形,可将相关的结构元件表面移位,而完成表面的精密校准。2.如申请专利范围第1项之方法,其中,通孔为产生于载片中,该通孔最好为结构元件区域的隙槽,该元件的表面与另一元件表面进行校准。3.如申请专利范围第2项之方法,其中,结构元件之一系光纤,其通孔系由可于光纤纵向平行延展的隙槽所构成。4.如申请专利范围第2或3项之方法,其中,产生的通孔使其取得近于其中一个欲校准的结构元件的表面之部份。5.一种载片,用以嵌入光学结构于其上,其特征为其载片材质为塑性变形,且其弹性减退相当低。6.如申请专利范围第5项之载片,其中,载片系由高纯度特别是含铜量至少99%的铜模板所构成。7.如申请专利范围第5或6项之载片,其中,载片具有一V-型槽纹的下压或起模的模板或箔片,使光学结构元件可以以光纤的形式附着。8.如申请专利范围第5项之载片,其中,于进行校准的光学结构元件的区域制成通孔。9.如申请专利范围第5项之载片,其中,结构元件之一系一光纤,其通孔系由可于光纤纵向平行延展的隙槽所构成。10.如申请专利范围第8项之载片,其中,通孔为制成提供光学结构元件表面的衰减区,该表面会与另一光学结构表面进行校准。11.一种光学组件,该组件包括一个连至雷射的光纤、该光纤的终端部分、以及嵌入载片表面的雷射,其特征为载片材质为塑性变形,弹性减退相当低。12.如申请专利范围第11项之组件,其中,该载片具有一下压V-型槽纹的模板,光纤附着于该模板。13.如申请专利范围第11或12项之组件,其中,于雷射下方的光纤终端区域提供载片通孔。图式简单说明:第一图系载片模板的透视图,该载片模板具有一个光纤,并嵌入一个雷射晶片。第二图系载片模板及校准工具所用雷射的剖面图。第三图系载片模板及校准工具所用光纤的剖面图。