发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,贴合于晶片上,用以协助排出晶片所产生的热量,该散热装置包括一基座及若干装设于基座上的散热鳍片。该基座是由挤出成型并经适当加工后而得,其底面贴合于晶片上,而顶面则一体延伸有若干个适当排配的凸柱,以供该散热鳍片装设。该散热鳍片是由板材冲压弯折而得,大体上呈“U”字形,包括一基片及自基片两侧同向弯折彼此平行延伸的第一侧片与第二侧片,该基片用以与基座顶面贴合。
申请公布号 CN2370468Y 申请公布日期 2000.03.22
申请号 CN99235652.0 申请日期 1999.03.25
申请人 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 李学坤;李顺荣
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热装置,贴合于晶片上,用以协助排出所晶片产生的热量,该散热装置包括一基座和若干散热鳍片,其特征在于:该基座底面贴合于晶片上,而顶面则一体延伸有若干个适当排配的凸柱;该若干散热鳍片均具有一基片和自基片两侧同向弯折彼此平行延伸的第一侧片与第二侧片,且该基片上形成有与基座凸柱相配合的开孔,通过凸柱与开孔间的配合即使散热鳍片稳固接合于基座上。
地址 518109广东省深圳市宝安区龙华镇第十工业区富士康小区李志鹏转
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