表面黏着型温度感测元件之应用组装结构

摘要

一种表面黏着型温度感测元件之应用组装结构，其主要特征为：是种表面黏着型温度感测元件之应用组装结构有一预先形成有线路之线路机板，线路上，并形成与一对线路相接触的温度感测元件，线路未被温度感测元件覆盖之露出部份，并分别与接脚或引线相接合而构成者。

主权项

1.一种表面黏着型温度感测元件之应用组装结构,其主要特征为:是种表面黏着型温度感测元件之应用组装结构有一预先形成有线路之线路机板,线路上,并形成与一对线路相接触的温度感测元件,线路未被温度感测元件覆盖之露出部份,并分别与接脚或引线相接合而构成者。2.如申请专利范围第1项之表面黏着型温度感测元件之应用组装结构,其中,每一温度感测元件组装单元的线路机板为连片机板者。3.如申请专利范围第1项之表面黏着型温度感测元件之应用组装结构,其中,接脚或引线之一支乃呈弯折者。图式简单说明:第一图为插件型温度感测元件包装外观及表面黏着型温度感测元件包装外观;第二图为习见飞线插件型螺丝固定式温度感测元件组合图;第三图为习见接脚插件型螺丝固定式温度感测元件组合图;第四图为常见之特殊应用温度感测元件包装外观;第五图为本创作组装结构实施例一及其半成品;第六图为本创作组装结构实施例二及其半成品;第七图为本创作组装结构之实施整体图。