发明名称 一种使塑胶板体均匀膨胀之方法及其成品
摘要 本发明系关于一种使塑胶板体均匀膨胀之方法及其成品,尤其系指一种可用于纵长板体状之电连接器,使该电连接器在不同方向上均匀膨胀以配合电路板之膨胀系数,而让该电连接器与电路板之接点精准接合之制程方法及成品。此方法系于电连接器本体射出成型前,于预定设置端子收容座之位置旁藉模具增设若干凸块之方式,使本体上未设有端子收容座之外围区域设成复数个成排且呈适当走向之逃料孔,藉该逃料孔之设置使电连接器以射出成型直接形成具有均匀热膨胀系数的本体。
申请公布号 TW390055 申请公布日期 2000.05.11
申请号 TW087119235 申请日期 1998.11.20
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 王卓民;萧世伟
分类号 H01R43/00 主分类号 H01R43/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种使塑胶板体均匀膨胀之方法,其步骤包括:设计步骤:于成型板体状塑胶之模具上,除设有成排凸块以成型端子收容座外,于未设有端子收容座之外围区域处则依需要另设置复数个呈适当走向和形状之凸块;成型步骤:将前述之成型模具组装于射出成型机上进行送料射出加工,以形成具有逃料孔之塑胶板体。2.如申请专利范围第1项所述之塑胶板体均匀膨胀之方法,其中成型步骤后可再进行组接步骤,以使该塑胶板体之端子座可装接端子而构成一电连接器。3.如申请专利范围第2项所述之塑胶板体均匀膨胀之方法,其中组接步骤所组接之端子系可露出末段接脚以供锡球预先加热沾接于其上。4.如申请专利范围第1项所述之塑胶板体均匀膨胀之方法,其中设计模具时可将塑胶板体分为移动座及基座并以不同模具制出,该等逃料孔系设置于基座上。5.如申请专利范围第4项所述之塑胶板体均匀膨胀之方法,其中成型步骤所得之逃料孔系呈多排并相互错开之分布形态。6.如申请专利范围第5项所述之塑胶板体均匀膨胀之方法,其中成型步骤所得之逃料孔为贯穿电连接器基座之穿孔。7.如申请专利范围第5项所述之塑胶板体均匀膨胀之方法,其中成型步骤所得之逃料孔为不贯穿电连接器基座之盲孔。8.如申请专利范围第6项或第7项所述之塑胶板体均匀膨胀之方法,其中成型步骤所得之逃料孔依据其所处位置不同,系有不同的大小。9.如申请专利范围第8项所述之塑胶板体均匀膨胀之方法,其中成型步骤所得之逃料孔为菱形孔。10.如申请专利范围第8项所述之塑胶板体均匀膨胀之方法,其中成型步骤所得之逃料孔为椭圆形孔。11.如申请专利范围第4项所述之塑胶板体均匀膨胀之方法,其中组接步骤亦可于基座与移动座之间设有一操纵装置,用以操纵移动座相对于基座平行滑移。12.一种电连接器装置,系用以连接晶片模组与电路板使之电性相通,并可藉锡球与电路板接合一体,其包括:连接器本体,系呈继长板体状,其上设有成排之端子孔,于未设有端子孔之外围区域上设成复数个呈适当走向和形状之逃料孔,藉该逃料孔之设置使电连接器之板体状连接器本体在射出成型时直接获得均匀的热膨胀系数;复数个端子,系收容于连接器本体之成排端子孔中,其末段接脚露及于绝缘端子座外,用以让锡球预先加热沾接于其上。13.如申请专利范围第12项所述之电连接器装置,其中该连接器本体可分为移动座及基座,该等逃料孔设置于基座上。14.如申请专利范围第13项所述之电连接器装置,其中该等逃料孔系呈多排并相互错开之分布形态。15.如申请专利范围第14项所述之电连接器装置,其中该等逃料孔为贯穿基座之穿孔。16.如申请专利范围第14项所述之电连接器装置,其中该等逃料孔亦可为不贯穿基座之盲孔。17.如申请专利范围第15项或第16项所述之电连接器装置,其中该等逃料孔为菱形孔。18.如申请专利范围第15项或第16项所述之电连接器装置,其中该等逃料孔为椭圆形孔。19.如申请专利范围第13项所述之电连接器装置,其中基座与移动座之间更设有一操纵装置,用以操纵移动座相对于基座平行滑移。图式简单说明:第一图系本发明利用于电连接器时之电连接器构造立体分解图。第二图系本发明利用于电连接器时之电连接器构造基座之正面视图。第三图系习用未经任何处理之电连接器之立体示意图。
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