| 主权项 |
1.一种半导体装置,系为具有:具有装置孔之绝缘软片;及从前述绝缘软片的外形端露出端面而分别被连接在前述外部电极的1个之复数条第1引线;及从前装置孔突出端部而分别被连接在前述外部电极的1个之复数条第2引线;及在前述装置孔内被连接在前述第2引线的前述端部之半导体元件等;在前述第1及第2引线,施予电镀;前述绝缘软片,在含有前述第1引线的前述所露出的端面之领域,形成具有切痕之外形。2.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中前述第1引线,被形成为前述所露出的端面密集在复数个处所。3.一种半导体装置,系为具有:具有装置孔之绝缘软片;及被形成在前述绝缘软片之复数个外部电极;及从前述绝缘软片的外形端露出端面而分别被连接在前述外部电极的1个之复数条第1引线;及从前述装置孔突出端面而分别被连接在前述外部电极的1个之复数条第2引线;及在前述装置孔内被连接在前述第2引线的前述端部之半导体元件等;在前述1第及第2引线施予电镀;前述第1及第2引线被形成为至少前述所露出的端面相互分散并排。4.如申请专利范围第3项之半导体装置,其中前述第1引线以几乎等间隔并排。5.一种半导体装置之制造方法,系为准备具有复数个装置孔、及复数个外部电极、及从前述装置孔突出端部而分别通过前述外部电极的1个之复数条引线、及连接前述全部的引线之电镀引线等;且介由前述电镀引线在前述引线施予电镀;介由各装置孔,在前述引线的前述端部连接半导体元件之软片型载装带。6.如申请专利范围第5项半导体装置之制造方法,其中前述引线,被形成为密集在复数个处所。7.一种软片型载装带,系为具有复数个装置孔,及复数个外部电极,及从前述装置孔突出端部而分别通过前述外部电极的1个之复数条引线,及连接前述全部的引线之电镀引线;前述引线介由前述电镀引线施予电镀,在于前述外部电极与前述电镀引线之间的部位,被形成为相互散并排。8.如申请专利范围第7项之软片型载装带,其中前述引线以几乎等间隔并排。9.一种电路基板,系为实装申请专利范围第1或2项的半导体装置之电路基板。10.一种电路基板,系为实装申请专利范围第3或4项的半导体装置之电路基板。11.一种电子机器,系为具有申请专利范围第9项的电路基板之电子机器。图式简单说明:第一图系为说明本发明第1实施形态半导体装置的制造过程之图。第二图系为表示第1实施形态所完成的半导体装置之图。第三图系为表示本发明第2实施形态的软片型载装带之图。第四图系为表示本实施形态的电路基板之图。第五图系为表示具备使用本发明的方法所制造之半导体装置,在电路基板实装该半导体基板的电子机器之图。第六图系为表示本发明软片型载装带之概略图。 |
