发明名称 混凝土楼板预留开孔的施工方法及其装置
摘要 本发明系在提供一种混凝土楼板预留开孔的施工方法及其装置,上述施工方法主要系在建筑模板上需要预留开孔的部位各别架设一底座,该底座具有一向上突出的环壁,于底座架设后再架设钢筋,并在底座上各别套设一套管及一顶盖,当混凝土灌注在建筑模板上时,可在组装套管的部位形成一预留开孔,而当混凝土凝固后将建筑模板拆卸时可一并将底座拆除,成型装置则包含底座、套管及顶盖;前述施工方法及该成型装置之创新,可使成型装置在搬运及堆置上更为方便,并可避免成型装置之组装影响到钢筋架设之方便性,俾使混凝土楼板在预留开孔的施工上更为方便,并可降低施工之成本。
申请公布号 TW397889 申请公布日期 2000.07.11
申请号 TW087115830 申请日期 1998.09.23
申请人 奇美实业股份有限公司 发明人 赵健良;李志德
分类号 E04G11/36 主分类号 E04G11/36
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种混凝土楼板预留开孔的施工方法,其系在混凝土楼板之建筑模板搭设后,在楼板预设开孔的施工方法,上述建筑模板在搭设后可于上方架设钢筋,而该施工方法包含:一、固定底座:将至少一底座固定在建筑模板上预备设置预留开孔的位置;二、套设套管:将数量与底座相同且具有上下相通通道之套管一一的套设在每一底座上,前述套管之横切面形状与预留开孔之横切面形状相当;三、组装顶盖:在每一套管顶端各别盖设一顶盖,藉以封闭通道顶端;四、灌浆作业:在建筑模板上灌注混凝土,以形成该混凝土楼板;及五、拆模作业:待混凝土凝固之后,将建筑模板拆卸,此时由于底座固定在建筑模板上,因此在拆模时会将底座一并拆除,以露出套管之通道底瑞,并藉掀开顶盖以露出通道顶端。2.依据申请专利范围第1项所述混凝土楼板预留开孔的施工方法,其中,在固定底座的步骤前先于建筑模板上预留开孔的位置绘制一十字中心线,而该底座上具有四片彼此相隔九十度之延伸肋,藉延伸肋与十字中心线之对正,使底座精确固定在建筑模板上。3.一种混凝土楼板预留开孔之成型装置,上述成型装置系可固定在一建筑模板上,俾在灌浆形成混凝土楼板时得以在楼板上预留开孔;上述成型装置包含:一底座,可固定在建筑模板上,其具有一贴设于建筑模板顶面之底板,该底板并向上延伸一环壁:一套管,套设在该底座之环壁上,其上具有一上下相通之通道,此套管之横切面形状与所预留开孔之横切面形状相当;藉底座预先固设在建筑模板上,以及套管插设在该底座上,可在建筑模板灌浆时,于成型之混凝土楼板上预留开孔。4.依据申请专利范围第3项所述混凝土楼板预留开孔之成型装置,其中,该套管上方盖设有一顶盖。5.依据申请专利范围第3项所述混凝土楼板预留开孔之成型装置,其中,该底座之底板中央开设有一贯孔,以贯孔之中心点为中心,在底板与环壁间设置四个彼此间隔距离相同之延伸肋,在两延伸肋问的底板上分别设置至少一针孔。6.依据申请专利范围第4项所述混凝土楼板预留开孔之成型装置,其中,该套管顶端形成一环向上逐渐扩张之靠抵环面,而该顶盖乃具有一顶板,此项板底瑞延伸一段可与靠抵环面贴合之倾斜段,以及一段伸入通道内之平直段。7.依据申请专利范围第3项所述混凝土楼板预留开孔之成型装置,其中,该底座之环壁顶缘突出一环状的卡环,而该套管之内壁上设有一环可供该卡环卡嵌之凹环。8.依据申请专利范围第3项所述混凝土楼板预留开孔之成型装置,其中,该底座之底板突出于环壁外形成一突边,于突边上突出一环状的卡嵌环,在套管之管壁底端具有一可供卡嵌环卡嵌之定位凹沟。9.依据申请专利范围第3项所述混凝土楼板预留开孔之成型装置,其中,该套管靠底部设有一凹环,而底座之环壁上等距突出多个突块,每一突块朝向套管的外侧面分别突出一可卡投在凹环内之卡嵌部。10.依据申请专利范围第3项所述混凝土楼板预留开孔之成型装置,其中,该套管底部设有一环状且向下逐渐扩张之导斜面。11.依据申请专利范围第4项所述混凝土楼板预留开孔之成型装置,其中,该顶盖靠近周缘部位凹设有一环状之凹沟。第一图所示系一种习知建筑业用来预留开孔之成型装置的立体图。第二图所示系一种习知成型装置与楼板问的结合剖视图。第三图所示系本发明一较佳可行实施例之成型装置的立体分解图。第四图所示系本发明一较佳可行实施例之成型装置的组合剖视图。第五图所示系本发明一较佳可行实施例之实工方法的流程图。第六图所示系本发明另一较佳可行实施例之成型装置的组合剖视图。第七图所示系本发明又一较佳可行实施例之成型装置的立体分解图。第八图所示系本发明又一较佳可行实施例之成型装置的组合剖视图。
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