| 摘要 |
전기 전도성 재배선 구조체를 복수의 마이크로전자 요소 부착 영역과 함께 캐리어 상에 형성함으로써 복수의 마이크로전자 패키지를 동시에 제조하기 위한 방법. 부착 영역들은 서로 이격되고, 캐리어 위에 놓인다. 본 방법은 또한 인접한 부착 영역들 사이에 전도성 커넥터 요소를 형성하는 단계를 포함한다. 각각의 커넥터 요소는 캐리어에 인접한 제1 또는 제2 단부, 및 마이크로전자 요소의 높이에 있는 남은 단부를 구비한다. 본 방법은 또한 봉지부를 커넥터 요소의 부분들 위에 형성하고 후속하여 이 조립체를 마이크로전자 요소를 각각 포함하는 마이크로전자 유닛으로 싱귤레이션하는 단계를 포함한다. 재배선 구조체 반대편의, 마이크로전자 유닛의 표면은 마이크로전자 요소의 능동 면 및 커넥터 요소의 자유 단부 둘 모두를 구비하여, 둘 모두가 마이크로전자 유닛에 대해 외부에 있는 구성요소와의 접속에 이용가능하다. |
