| 主权项 |
1.一种基板之研磨装置,其特征为具备:可旋转的刚性之定盘,及设于该定盘之表面的半透明之研磨衬垫,及保持被研磨基板而且将保持之被研磨基板推向上述研磨衬垫的基板保持手段,及检测在上述定盘表面被反射而通过上述半透明之研磨衬垫的光之强度的光强度检出手段等。2.一种基板之研磨装置,其特征为具备:可旋转的刚性之定盘,及设于该定盘且具有有色之下层与半透明之上层的多层构造之研磨衬垫,及保持被研磨基板而且将保持之被研磨基板推向上述研磨衬垫的基板保持手段,及检测在上述研磨衬垫的上述下层之表面被反射而通过上述半透明之上层的光之强度的光强度检出手段等。3.一种基板之研磨方法,其特征为具备:旋转在表面设有半透明之研磨衬垫的刚性之定盘的工程,及将被研磨基板推向上述研磨衬垫俾研磨上述被研磨基板之表面的工程,及检测在上述定盘表面被反射而通过上述半透明之研磨衬垫的光之强度,而依据被检出的光之强度来推定,上述研磨衬垫之膜厚的工程等。4.一种基板之研磨方法,其特征为具备:旋转在表面设置具有有色之下层与半透明之上层的多层构造之研磨衬垫的刚性之定盘的工程,及将被研磨基板推向上述研磨衬垫俾研磨上述被研磨基板之表面的工程,及检测在上述研磨衬垫之上述下层表面被反射而通过上述半透明之上层的光之强度,而依据被检出的光之强度来推定上述研磨衬垫之膜厚的工程等。图式简单说明:第一图系表示本发明之第1实施形态的被研磨基板之保持装置的概略剖面图。第二图(a),第二图(b)系表示使用上述第1实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之各工程的概略剖面图。第三图系表示说明使用上述第1实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之研磨工程之动作的概略剖面图。第四图(a),第四图(b)系表示上述第1实施形态的被研磨基板之保持装置之引导构件的底面图。第五图系表示本发明之第2实施形态的被研磨基板之保持装置的概略剖面图。第六图(a)第六图(b)系表示使用上述第2实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之各工程的概略剖面图。第七图系表示本发明之第3实施形态的被研磨基板之保持装置的概略剖面图。第八图(a),第八图(b)系表示使用上述第3实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之各工程的概略剖面图。第九图系表示本发明之第4实施形态的基板之研磨装置的概略构成图。第十图系表示本发明之第4实施形态的基板之研磨方法之工程的流程图。第十一图系表示本发明之第5实施形态的基板之研磨装置的概略构成。第十二图系表示使用本发明的第5实施形态的基板之研磨之厚度与颜色的色之信号强度之间的关系图。第十三图系表示第1以往例的基板之研磨装置的概略斜视图。第十四图系表示由上述第1以往的基板之研磨装置所实行之研磨方法的概略剖面图。第十五图(a)-第十五图(c)系表示说明上述第1以往例的基板之研磨装置所实行之研磨方法之问题点的概略剖面图。第十六图系表示第2以往例的基板之研磨装置的概略斜视图。 |
