| 主权项 |
1.一种凸点晶片承座构造,其包含:一晶片,其上表面设有数个焊垫;一承座,其供该晶片之下表面黏贴放置;一封胶体,其底部设有数个凸点,该凸点外侧分别设有一金属膜,该金属膜依序包含一银盐化合物层、一第一钯层、一镍层、一第二钯层及一金层,而该银盐化合物层介于该封胶体之凸点与第一钯层之间,该封胶体包覆该晶片及承座;及数条导线,该数条导线连接该晶片之焊垫及该金属膜之银盐化合物层以形成一通路;由于该金属膜之银盐化合物层与该凸点之树脂具有较佳黏贴特性,因而该金属膜与导线之间具有较佳黏贴特性。2.依申请专利范围第1 项所述之凸点晶片承座构造,其中该金属膜之银盐化合物层厚度为50A 。3.依申请专利范围第1 项所述之凸点晶片承座构造,其中该金属膜之银盐化合物层由浸镀形成。4.一种凸点晶片承座构造,其包含:一晶片,其上表面设有数个焊垫;一承座,其供该晶片之下表面黏贴放置;一封胶体,其底部设有数个凸点,该凸点外侧分别设有一金属膜,该金属膜依序包含一银盐化合物层、一镍层、一钯层及一金层,而该银层介于该封胶体之凸点与镍层之间,该封胶体包覆该晶片及承座;及数条导线,该数条导线连接该晶片之焊垫及该金属膜之银盐化合物层以形成一通路;由于该金属膜之银盐化合物层与该凸点之树脂具有较佳黏贴特性,因而该金属膜与导线之间具有较佳黏贴特性。5.依申请专利范围第4 项所述之凸点晶片承座构造,其中该金属膜之银盐化合物层厚度为50A 。6.依申请专利范围第4 项所述之凸点晶片承座构造,其中该金属膜之银盐化合物层由浸镀形成。 |
