| 主权项 |
1.一种支撑陶瓷电路板,其中乃具有嵌入元件,其包含a)于科伐支座上之层压生胚带堆叠;b)以含介电质及低熔化温度玻璃之油墨网版印刷至生胚带层上之网版印刷元件,c)于该网版印刷元件下之导体层;及d)覆盖于上之生胚带层。2.一种支撑陶瓷电路板,其具有包括以下之嵌入元件:a)于科伐支座上之层压生胚带堆叠;b)以选自包括钛酸钡、氧化钛及铅-镁-铌酸盐之介电质制造之嵌入网版印刷电容器;c)印刷于电容器之下及上之银导体层;及d)覆盖于上之生胚带层。3.根据申请专利范围第2项之支撑陶瓷电路板,其中该电容器系被夹于银障壁层之间,该障壁层乃包含银粉及银薄片之混合物。4.根据申请专利范围第2项之支撑陶瓷电路板,其中该介电质为铅-镁-铌酸盐,而该电容器系被夹于钛酸银或钛酸钡障壁层之间,该电容器乃具有超过700之高介电常数。5.一种生胚带堆叠,当其被烧制后至少为2毫米厚,其包括:使含晶化及非晶化玻璃与至少5重量%高至15重量%氧化物填料之混合物之第一型生胚带层、及含晶化和非晶化玻璃与高于第一型之氧化物填料重量%之混合物之第二型生胚带层交错至金属支撑基板上。6.根据申请专利范围第5项之生胚带堆叠,其中该非晶化玻璃系以PbO、Al2O3及SiO2制造。7.根据申请专利范围第5项之生胚带堆叠,其中该氧化物填料乃选自包括氧化铝、茥青石、石英、白矽石、矽酸镁石及矽酸锌矿。8.根据申请专利范围第5项之生胚带堆叠,其中该金属支撑基板为铜-镍覆盖或电镀科伐支座。9.根据申请专利范围第5项之生胚带堆叠,其中该导电层系被网版印刷在一或多个第一型生胚带层之间。10.根据申请专利范围第9项之生胚带堆叠,其中该导电层为银基层。11.根据申请专利范围第9项之生胚带堆叠,其中该导电层系被网版印刷至堆叠之顶表面上。12.一种烧制生胚带堆叠,其系根据申请专利范围第5项之生胚带堆叠烧制而成。13.根据申请专利范围第5项之生胚带堆叠,其中射频元件乃被嵌入在生胚带堆叠中。14.一种多层陶瓷生胚带结构,其包含多个于烧制期间在x及y维不会收缩之低烧制温度生胚带,其上乃具有嵌装于金属支撑基板上之电路图样、网版印刷于堆叠顶部以下一或多层之生胚带层上之电容器、及网版印刷于电容器上及下之导体层。15.根据申请专利范围第14项之多层陶瓷生胚带结构,其中该电容器系以钛酸钡、氧化钛或铅-镁-铌酸盐制造。16.根据申请专利范围第14项之多层陶瓷生胚带结构,其中导体层为银。17.根据申请专利范围第14项之多层陶瓷生胚带结构,其中该电容器系夹于两个在烧制期间具有足以防止生胚带玻璃扩散进入电容器之厚度之钛酸钡层之间。18.一种在金属支撑基板上之多层陶瓷电路板中形成嵌入元件之方法,其包括:a)形成母质化合物之元件母质油墨、低烧制温度玻璃及有机媒液;b)网版印刷底导体层;c)将元件母质油墨网版印刷于底导体层上;d)以一或二层生胚带覆盖该网版元件母质油墨层;e)网版印刷顶导体层;f)使该等层对齐并层压在一起,及g)烧制该层压之层。19.一种在金属支撑基板上之多层陶瓷电路板中形成嵌入电容器之方法,其包括a)以选自包括钛酸钡、氧化钛及铅-镁-铌酸盐、低烧制温度玻璃及有机媒液之介电质混合物形成电容器油墨;b)网版印刷底导体层;c)将电容器网版印刷于底导体层上;d)网版印刷顶导体层;e)以一或多层生胚带覆盖该电容器;f)使该等层对齐并层压在一起,及s)烧制该等被层压之层。20.一种电容器油墨,其含有选自包括钛酸钡、氧化钛及铅-镁-铌酸盐、低烧制温度玻璃及有机媒液之介电质。21.一种电阻器油墨组合物,其包含氧化钌、于850-900℃之范围内以量足使混合物之烧制温度降低之低烧制温度玻璃及有机媒液。22.根据申请专利范围第21项之电阻器油墨组合物,其另外含有钛酸钡之TCR改良剂。23.一种陶瓷多层印刷电路板,其包括含有氧化钌之网版印刷电阻器层、及以一或二层生胚带覆盖之低烧制温度玻璃之嵌入电阻器,该层乃被印刷在层压至金属支撑板之生胚带堆叠上及在该电阻器层下之导体层上。24.根据申请专利范围第22项之陶瓷多层印刷电路板,其中该金属支撑板为科伐。25.一种制造嵌入电阻器之方法,其包括:a)形成电阻器油墨,其含氧化钌与足量之低烧制温度玻璃混合,故该混合物乃具有介于约850-900℃之间之烧制温度及有机媒液;b)将油墨网版印刷于生胚带堆叠上以沈积电阻器于其上;c)以一或二层生胚带层覆盖该电阻器层;及d)以下第一导体层端接电阻器,e)层压所得之生胚带堆叠;f)将该堆叠烧制至约850-900℃之温度间,g)以第二导电层覆盖烧制堆叠之顶表面,及h)后段烧制该烧制多层。图式简单说明:第一图为低介电常数油墨其介电常数对电容器尺寸图。第二图为此发明之嵌入电容器其中一个具体实施例之横截面图。第三图为此发明之电容器其介电常数对电容器尺寸图。第四图为此发明之电容器其电容温度常数对电容器尺寸图。第五图为此发明之电容器其介电常数对电容器尺寸图。第六图为具有第一尺寸之电阻器其电阻器面积对电阻及TCR图。第七图为具有第二尺寸之电阻器其电阻器面积对电阻及TCR图。第八图为此发明其具有嵌入银层之多层陶瓷电路板横截面图。第九图为此发明其具有射频滤波器嵌入于层中之多层陶瓷电路板横截面图。 |
