发明名称 |
真空负荷开关触头材料及其制造方法 |
摘要 |
本发明属于真空开关触头材料领域。所述的触头材料适用于真空负荷开关。该触头材料由钨、铜或铜合金组成,具体化学成分的重量百分比为:W85~93%,铜或铜合金7~15%。该触头材料的制造方法包括备料、冷等静压成形或模压成形钨粉坯料,坯料经预烧结和烧结成为钨骨架,最后钨骨架渗铜或铜合金,即成为本发明真空负荷开关触头材料。 |
申请公布号 |
CN1056464C |
申请公布日期 |
2000.09.13 |
申请号 |
CN97111717.9 |
申请日期 |
1997.05.05 |
申请人 |
冶金工业部钢铁研究总院 |
发明人 |
周武平;吕大铭;凌贤野;唐安清;汪鹏 |
分类号 |
H01H33/66;H01H1/02;C22C27/04 |
主分类号 |
H01H33/66 |
代理机构 |
北京科技大学专利代理事务所 |
代理人 |
成光祜 |
主权项 |
1、一种真空负荷开关触头材料,由钨渗铜合金制成,其特征在于钨渗铜合金化学成分的重量百分比为:W85~93%,铜或铜合金7~15%,其中铜合金化学成分的重量百分比为:Cu90~99.9%;Bi、Te、Sb、Pb、Se、Sn中任一种或任两种以上之和为0.1~10%。 |
地址 |
100081北京市学院南路76号 |