发明名称 真空负荷开关触头材料及其制造方法
摘要 本发明属于真空开关触头材料领域。所述的触头材料适用于真空负荷开关。该触头材料由钨、铜或铜合金组成,具体化学成分的重量百分比为:W85~93%,铜或铜合金7~15%。该触头材料的制造方法包括备料、冷等静压成形或模压成形钨粉坯料,坯料经预烧结和烧结成为钨骨架,最后钨骨架渗铜或铜合金,即成为本发明真空负荷开关触头材料。
申请公布号 CN1056464C 申请公布日期 2000.09.13
申请号 CN97111717.9 申请日期 1997.05.05
申请人 冶金工业部钢铁研究总院 发明人 周武平;吕大铭;凌贤野;唐安清;汪鹏
分类号 H01H33/66;H01H1/02;C22C27/04 主分类号 H01H33/66
代理机构 北京科技大学专利代理事务所 代理人 成光祜
主权项 1、一种真空负荷开关触头材料,由钨渗铜合金制成,其特征在于钨渗铜合金化学成分的重量百分比为:W85~93%,铜或铜合金7~15%,其中铜合金化学成分的重量百分比为:Cu90~99.9%;Bi、Te、Sb、Pb、Se、Sn中任一种或任两种以上之和为0.1~10%。
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