发明名称 晶圆物理气相沉积夹持装置
摘要 本创作系一种可防止晶圆背面镀上薄膜之晶圆物理气相沉积夹持装置,该夹持装置主要系于旋转盘之各透孔上设有一环状之夹持座,以供置设晶圆,又夹持座于晶圆上压掣一罩状压盖,再者旋转盘于各透孔周缘设有若干弹簧压片,各弹簧压片适可压掣于压盖顶面,如此可避免蒸镀材料直接接触晶圆背面,藉以改善现有晶圆于镀薄膜时经常发生绕射现象,而镀到晶圆背面的问题,可有效提升晶圆镀薄膜之品质。
申请公布号 TW406864 申请公布日期 2000.09.21
申请号 TW088204880 申请日期 1999.03.31
申请人 刘镒琨 发明人 刘镒诚
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种晶圆物理气相沉积夹持装置,该镀薄膜机系于腔体内设有一可受到驱动之旋转盘,且旋转盘上形成有系列可供设置夹持装置之透孔;其特征在于:夹持装置主要包含有一夹持座、一压盖及若干弹簧压片,其中环状夹持座可套设于旋转盘之透孔上,夹持座于内缘形成有一平切状之基准边,再者夹持座内底缘向内凸伸有一道可供晶圆周缘贴靠之凸抵缘;又压盖周缘形成有一道对应夹持座基准边之基准边,且压盖周底缘向外凸伸有一道可压掣于晶圆背面周缘之压边,且压盖顶面形成有一可供抽气之贯穿状通孔;再者弹簧压片系设于旋转盘之透孔周缘,可供对应压掣于压盖之顶面,藉此组构成一可防止晶圆背面镀薄膜之晶圆物理气相沉积夹持装置者。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆物理气相沉积夹持装置,其中,夹持座外顶缘向外凸伸有一道抵靠边,用以供夹持座抵靠于旋转盘之透孔顶缘。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆物理气相沉积夹持装置,其中,压盖中心形成有一穿孔,且利用螺帽将一螺栓锁设于穿孔上,以供工作人员拿取压盖。4.如申请专利范围第1或2或3项所述之晶圆物理气相沉积夹持装置,其中,旋转盘之透孔周缘分别固设有系列的固定柱,各固定柱顶面中央凸伸有一中央具螺孔之凸块,以利用螺栓将弹簧压片锁设于固定柱。图式简单说明:第一图:系本创作腔体外观示意图,用以说明本创作的整体态样及其相对关系。第二图:系本创作之立体分解图,藉以说明本创作各构件之态样及其相对关系。第三图:系本创作之局部剖视图,进一步说明本创作组成后之状态及其相关位置。
地址 台中县神冈乡神洲路五一号之一