CHEMICAL DISPENSE STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVELOP SYSTEM

摘要

본 고안은 반도체 현상장비의 현상액분사구조에 관한 것으로, 테프론 튜브(14)의 단부에 결합부재(15)를 이용하여 하면에 다수개의 디스팬스 팁(16a)이 구비되어 있는 노즐(16)을 결합설치함으로서, 웨이퍼(13)의 상면에 현상액을 분사시에 넓은 면적에 균일하게 분사된다.