| 主权项 |
1.一种用于处理一矽工件之机具,包含:一支承件,用于该工件;一光源,用于导引一含有紫外线之偏光光束至该工件上;一光谱分析器,用于接收自该工件反射之该光束至少一部份;一电脑,用于接收来自该反射光束光谱之该光谱分析器资料样本,且由此以估计该工件之温度。2.如申请专利范围第1项之机具,进一步包含一或多个可控制之加热元件,用于加热该工件,且该电脑因应于该光谱资料而产生讯号以控制该加热元件。3.如申请专利范围第1项之机具,进一步包含可控制之机具,用于积置材料至该工件上,且该电脑因应于该光谱资料而产生讯号以控制该机具积置材料。4.如申请专利范围第1项之机具,其中该偏光光束系导向该工件之一矽表面上。5.如申请专利范围第4项之机具,其中该偏光光束系以45至80入射角范围导向该矽表面上。6.如申请专利范围第1项之机具,其中该光源包含一氘灯。7.如申请专利范围第1项之机具,其中该光谱分析器包含一光学散布元件及一列测光器。8.如申请专利范围第1项之机具,其中该光源包含一第一直线偏光器,及进一步包含一第二直线偏光器位于自该工件反射之光线路径上,该第二偏光器系定向以减少偏光之反射光线。9.如申请专利范围第1项之机具,其中该电脑因应于该光谱资料而产生讯号,以控制一温度相关性矽装置制造过程。图式简单说明:第一图系用于测量一矽工件温度之机具简示图;第二图、第三图系不同温度下由一矽晶圆反射之偏光UV光线光谱;第四图系一改良式矽装置制造机具简示图。 |
