| 发明名称 | 能有效控制粘接层厚度的粘接方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种在粘接层中置入微小的不锈钢箔或铜箔，通过夹子进行恒压粘接，以有效控制粘接层厚度的粘接方法，此法具有操作简便、粘接强度高、快速、灵活、可靠、经济、美观等优点，适用于工程技术各领域同种或不同种各类型材料及另部件的粘接；特别适用于汽车、航空、航天、机械、电子、电器、建筑、轻工、纺织等工业。 | ||
| 申请公布号 | CN1058450C | 申请公布日期 | 2000.11.15 |
| 申请号 | CN95115707.8 | 申请日期 | 1995.09.01 |
| 申请人 | 昆明理工大学 | 发明人 | 何晓聪 |
| 分类号 | B32B7/12 | 主分类号 | B32B7/12 |
| 代理机构 | 云南协立专利事务所 | 代理人 | 旃习涵;王敏 |
| 主权项 | 1一种粘接同种金属材料，非金属材料或者金属材料与其它材料混合粘接的方法，其特征在于在粘接层中置入微小金属箔，微小金属箔的加入量为粘接面积的1％～5％，微小金属箔的厚度为25μm～75μm。 | ||
| 地址 | 650093云南省昆明市环城北路38号昆明理工大学环工系 | ||